关于氧化铝陶瓷金属化的介绍（最新）

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现代电子技术的不断进步，提升了人们的生活质量水平，同时也促进了电子制造业的蓬勃发展。制造业自然也就带动了新材料领域的突飞猛进。氧化铝陶瓷金属化也运用得越来越广泛。下面就由科众陶瓷厂来为大家介绍氧化铝陶瓷金属化的内容。

氧化(hua)铝陶瓷表面金(jin)属化(hua)工(gong)艺：

氧化铝陶瓷(ci)金(jin)属(shu)化，是在陶瓷(ci)表面牢(lao)固(gu)地粘附一层金(jin)属(shu)薄膜(mo)，使(shi)之实现陶瓷(ci)和(he)金(jin)属(shu)间的(de)焊接，更先进的(de)应用(yong)，是在陶瓷(ci)表面形成电(dian)路(lu)，不仅可以焊接，而(er)且能够(gou)作为导线传(chuan)输(shu)电(dian)流。目前传(chuan)统的(de)氧化铝陶瓷(ci)金(jin)属(shu)化方法(fa)(fa)有厚膜(mo)法(fa)(fa)、DBC法(fa)(fa)、DPC法(fa)(fa)、LTCC、HTCC以及斯(si)利通的(de)LAM。以下逐个说(shuo)明此(ci)几(ji)个工艺(yi)的(de)优缺点：

氧化铝(lv)陶瓷管

1.厚(hou)膜法

通过丝网印(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)方式，在(zai)陶(tao)瓷(ci)基上印(yin)刷(shua)各(ge)种电(dian)路、电(dian)阻及(ji)电(dian)容(rong)，不可(ke)否认，此工艺应(ying)(ying)用非常广(guang)泛，可(ke)以承(cheng)载较大(da)的(de)(de)(de)(de)电(dian)流，陶(tao)瓷(ci)大(da)多数(shu)的(de)(de)(de)(de)应(ying)(ying)用都是(shi)通过厚膜法实(shi)现，但(dan)它(ta)真的(de)(de)(de)(de)可(ke)以包治百(bai)病吗？大(da)家都知道，丝网印(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)精度很不尽人意(yi)，银浆与陶(tao)瓷(ci)的(de)(de)(de)(de)结(jie)(jie)合并(bing)不能达到(dao)令人满意(yi)的(de)(de)(de)(de)程度，同时(shi)银浆是(shi)需在(zai)一(yi)定温度下烧结(jie)(jie)才能固化的(de)(de)(de)(de)，这几(ji)个缺点，相信有很多行业内(nei)的(de)(de)(de)(de)人士也曾经被深深困扰。而且厚膜法的(de)(de)(de)(de)线路较粗，这对于(yu)电(dian)子产品的(de)(de)(de)(de)小型化而言是(shi)个不小的(de)(de)(de)(de)阻碍，于(yu)是(shi)，大(da)家不得(de)不想出(chu)其他的(de)(de)(de)(de)办法。

2.DBC法(fa)

此工艺经常在大(da)功率模(mo)块(kuai)上应(ying)用(yong)，铜层(ceng)较厚(hou)，可负载较大(da)电流，导(dao)热(re)性(xing)能(neng)好(hao)，强度(du)高，绝缘性(xing)强，热(re)膨胀系数与(yu)Si等半导(dao)体(ti)材料(liao)相匹配。然而，陶瓷(ci)基(ji)板与(yu)金属材料(liao)的反应(ying)能(neng)力(li)低，润(run)湿性(xing)差，实施金属化颇为困难，不易解(jie)决(jue)Al2O3与(yu)铜板间微气孔产生的问题，加之(zhi)较高的烧(shao)结温(wen)度(du)，成(cheng)本很(hen)高，只能(neng)应(ying)用(yong)于有(you)特殊需求的领(ling)域。

3.DPC法

在LED领域应(ying)用(yong)比较广(guang)泛，技术主要掌握在台湾厂商手中，同欣电子年出货量占了一大(da)半以上，另外还(hai)有瑷(ai)司(si)柏，此工艺最大(da)的优点就是线路(lu)精密度高，表面(mian)平滑，比较适合覆晶(jing)/共晶(jing)封(feng)装，国际(ji)LED大(da)厂Cree、欧司(si)朗(lang)等都在使用(yong)同欣的基板(ban)，其成(cheng)本要低(di)于DBC法(fa)。

4.LTCC

LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线(xian)(xian)路(lu)(lu)制作，线(xian)(xian)路(lu)(lu)表面较(jiao)为(wei)粗糙，对(dui)位不精准。而且，多层(ceng)陶瓷(ci)叠压烧(shao)结工艺还有收缩比例的问题，这(zhei)使得(de)其工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷(ci)基板的推广应用受到极(ji)大挑战。

5.HTCC

此工艺(yi)由(you)于(yu)很高的烧结温度，使(shi)用者已经极少，基本被(bei)LTCC代(dai)替。

6.LAM

此工艺(yi)是新(xin)研发出的，运用(yong)激光快速活化(hua)金(jin)属化(hua)，对比其他工艺(yi)能够克服大多数确定，不(bu)过运用(yong)领(ling)域比较(jiao)少，还在寻(xun)找新(xin)的方(fang)向。

综上所述，目(mu)前的几种传统(tong)工(gong)艺，各(ge)有优缺点，看大家怎么选择对于自(zi)己(ji)的产品(pin)好！

科众陶瓷•公(gong)司简介

科众陶瓷是专业的工业陶瓷加工定制生产厂家，可来图来样陶瓷定制，陶瓷加工保证质量、交期准时
自有独立厂房、已通过ISO9001质量管理体系认证
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科众陶瓷•四大优势

实力优势

实力厂(chang)家(jia)、按需定(ding)制、设备齐全、敢(gan)于承诺

专(zhuan)注工(gong)业陶(tao)瓷(ci)11年，专(zhuan)业人才，成熟工(gong)艺(yi)，具有陶(tao)瓷(ci)成型、烧结、加工(gong)全(quan)流程生产(chan)能(neng)力(li)
可无需(xu)开(kai)模，按(an)需(xu)定制(zhi)，最低(di)2件(jian)起订，快速打样
同(tong)种工艺有(you)多种设备，生产精度、效(xiao)率可按需选(xuan)择
科众陶瓷承诺对任(ren)何一项不符合与客户约定标准的(de)均可免费重做或全额退款

价格优势

厂价直销、无需外协、工(gong)艺(yi)成熟(shu)、设备齐全(quan)

厂(chang)家身(shen)份，自产(chan)自销，无任何中间(jian)商环节，价(jia)格更便宜
成型、烧结(jie)、精(jing)密加工一条龙服务，无任(ren)何外(wai)发环节，价(jia)格更便(bian)宜
专(zhuan)注(zhu)工业陶(tao)瓷(ci)11年，掌握成熟(shu)的生(sheng)产工艺，报废率更(geng)低，价格更(geng)便宜
同种工(gong)艺有多种设(she)备，可按(an)精度、数量等(deng)需求(qiu)选择最佳生产方(fang)案，耗时更(geng)少，价格更(geng)便宜

质量优势

专业人才、成(cheng)熟工艺、三重品控、0风(feng)险承(cheng)诺(nuo)

每个生产环节都有(you)至(zhi)少1名(ming)8年以(yi)上经验的技(ji)师，技(ji)术(shu)精湛，质量更有(you)保障
专注工业陶瓷11年，掌握成熟的生产工艺，产品质量更稳定，质量更有保障
当前(qian)工艺自检(jian)，下一个环节对上环节结果复检(jian)，出货期(qi)品检(jian)，全程可追溯，质量(liang)更有(you)保障
科众陶(tao)瓷(ci)承诺对任(ren)何一项(xiang)不符合与客(ke)户约定标准的均可(ke)免费重做或全(quan)额退款

交期优势

无需外协、成熟(shu)工(gong)艺、设(she)备齐全、先进(jin)制度

成型、烧结、精(jing)密加工一条(tiao)龙(long)服(fu)务，无须外(wai)发(fa)协(xie)助(zhu)，时间更(geng)短，交期更(geng)可控(kong)
专(zhuan)注工业(ye)陶瓷11年(nian)，专(zhuan)业(ye)的(de)人(ren)才，掌握(wo)成熟(shu)工艺，出(chu)错率更低(di)，交期更可控
同工艺有多种设备，可按需选择更高效、更省(sheng)钱的设备，交期更有保障
采用在(zai)线系(xi)统进行标准化(hua)流程管理，实时(shi)管理生产进展(zhan)，以分(fen)为单位绩效(xiao)考核，更有激励效(xiao)果，更加科学，交期更可靠

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科众陶瓷•产(chan)品(pin)特点

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科众陶瓷•服务范围

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科众陶瓷•生(sheng)产能力(li)

成型能力

等静压成型
干袋成型
干压成型
注射成型

烧结能力

大型高温升降炉
中型高温升降炉
小型型高温升降炉
厢式高温烧结炉

加工能力

平面加工
内外圆加工
异形加工
光洁度加工

检测能力

材料检测
尺寸检测

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科众陶瓷•服务保障

不是所有的(de)厂家都敢保证0风险质(zhi)量(liang)承诺

科众陶瓷是专业的工业陶瓷加工生产厂家，可来图来样按需陶瓷定制，陶瓷加工保证质量。科众陶瓷已获得ISO9001质量管理证书，科众陶瓷每个生产工序至少有1名8年以上经验的高级技师，掌握成熟的生产工艺。科众陶瓷采取3重品控管理制度，在生产过程中，每个工序完成后需自检所涉及的数据并填到工艺卡和签字；产品流转到下一环节后，下一环节需对照工艺卡对上一环节的数据进行复检；产品完成后会交付给品检进去全面的检查，并将各项检测数据和结果记录在质检报告。所有环节均会被记录，全程可溯源。
科众陶瓷承诺：我们生产的产品，如有任何一项不符合与客户约定标准的均可免费重做或全额退款。

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