氧化铝陶瓷是一种以氧化(hua)铝(lv)(AL2O3)为(wei)主体的材料，强度(du)(du)大、硬度(du)(du)高、耐腐蚀、绝缘性(xing)好。并且(qie)是一种耐高温(wen)(wen)陶瓷，下面科(ke)众(zhong)陶瓷厂给大家介绍下氧化(hua)铝(lv)陶瓷生产过程中的工艺温(wen)(wen)度(du)(du)。

 
氧化铝陶瓷的操作环(huan)境温度(du)(du)主(zhu)要是指氧化铝陶瓷在生产过程中，使(shi)用到最高(gao)(gao)(gao)工(gong)(gong)艺温度(du)(du)，而(er)以一(yi)生产工(gong)(gong)艺而(er)言(yan)，所使(shi)用的温度(du)(du)愈(yu)高(gao)(gao)(gao)，相对的制造成本也愈(yu)高(gao)(gao)(gao)，且良率(lv)不易掌控(kong)。

陶(tao)瓷HTCC工艺(yi)本(ben)身即因(yin)为陶(tao)瓷粉末材料成(cheng)份的不同，其(qi)工艺(yi)温(wen)度约在(zai)(zai)1300~1600℃之间(jian)，而LTCC/DBC的工艺(yi)温(wen)度亦约在(zai)(zai)850~1000℃之间(jian)。此(ci)外，HTCC与LTCC在(zai)(zai)工艺(yi)后对必须(xu)叠层(ceng)后再烧结成(cheng)型，使得(de)各(ge)层(ceng)会有收缩比例问题，为解决(jue)此(ci)问题相关(guan)业(ye)者也在(zai)(zai)努力寻求解决(jue)方案中(zhong)。

另一方面，DBC对工艺温度精准度要求十分严苛，必须于温度极度稳定的1065~1085℃温度范围下，才能使铜层熔炼为共晶熔体，与陶瓷基板紧密结合，若生产工艺的温度不够稳定，势必会造成良率偏低的现象。而在工艺温度与裕度的考量，DPC的工艺温度
仅需(xu)250~350℃左右的(de)温(wen)度即可(ke)完成(cheng)散热基板的(de)制作，完全避免(mian)了(le)(le)高温(wen)对于(yu)材料(liao)所造成(cheng)的(de)破坏或(huo)尺寸变异的(de)现象，也排除(chu)了(le)(le)制造成(cheng)本费用高的(de)问题。

陶瓷在制造过(guo)程中的工(gong)艺必须经过(guo)高温炉的烧结而成型，其操作的温度非常高，工(gong)艺也相对复杂。