常见的陶瓷电路板是氧化铝陶瓷电路板，但也有氧化锆陶瓷电路板。陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。下面由科众陶瓷来介绍。

陶瓷电路板属于陶瓷零件的一种，但也是陶瓷板的一种。因(yin)此被广泛应用于(yu)工业方(fang)面。

随着(zhe)电子技(ji)术在各应用领域的(de)逐步加深，线路板(ban)高度集成(cheng)(cheng)化成(cheng)(cheng)为必(bi)然趋势，高度的(de)集成(cheng)(cheng)化封装模块(kuai)要求良好的(de)散热承载系统，而传(chuan)统线路板(ban)FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的(de)劣(lie)势已经成(cheng)(cheng)为制约电子技(ji)术发(fa)展的(de)一(yi)个瓶颈。

近些年来发展迅(xun)猛的(de)LED产业(ye)，也(ye)对其承载线路板(ban)的(de)TC指标(biao)提出了更(geng)高的(de)要求。在大功率(lv)LED照明领域，往往采用金属和陶(tao)瓷等具(ju)备良好散热性能的(de)材料制备陶(tao)瓷电路板(ban)，目(mu)前高导热铝基板(ban)的(de)导热系数(shu)一(yi)般为1-4W/M. K，而陶(tao)瓷电路板(ban)板(ban)的(de)导热系数(shu)根(gen)据(ju)其制备方(fang)式和材料配方(fang)的(de)不同，可达220W/M. K左(zuo)右。

陶瓷电路板

陶瓷(ci)电路板的制备方式可以(yi)分为(wei)HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。

HTCC（高温共烧）制备方式需要1300°C以上的(de)温度(du)，但受电极选择(ze)的(de)影响，制备成本相(xiang)当(dang)昂(ang)贵；

LTCC（低温共(gong)烧(shao)）的制(zhi)备需(xu)要约850°C的煅烧(shao)工艺，但制(zhi)备的线路精度较差，成品导热(re)系数偏(pian)低；

DBC的(de)(de)制(zhi)备方式要求(qiu)铜(tong)箔(bo)与陶瓷(ci)之间形成合金，需要严格控制(zhi)煅烧(shao)温(wen)度(du)在1065-1085°C温(wen)度(du)范围内，由于DBC的(de)(de)制(zhi)备方式对(dui)铜(tong)箔(bo)厚度(du)有要求(qiu)，一般不能(neng)低(di)于150〜300微米，因(yin)此限(xian)制(zhi)了(le)此类陶瓷(ci)线路板的(de)(de)导线宽深比；

DPC的制备方式包含(han)真空(kong)镀(du)膜，湿(shi)法镀(du)膜，曝光显影、蚀刻等(deng)工艺环节，因此其产(chan)品的价格比较高昂(ang)。

另外，在外形加(jia)工方面(mian)，DPC陶瓷电路(lu)板(ban)需要采用激光切割(ge)的方式，传统钻铣床(chuang)和(he)冲床(chuang)无法对(dui)其进行精(jing)确加(jia)工，因此结合力和(he)线(xian)宽现距也更精(jing)细。