氧化锆陶瓷研(yan)磨(mo)、抛光(guang)加(jia)工(gong)是采用(yong)游离磨(mo)料(liao)对被加(jia)工(gong)表面材料(liao)产生微细(xi)去除作用(yong)以达到加(jia)工(gong)效果的一种超(chao)精加(jia)工(gong)方法。在(zai)(zai)陶瓷(ci)材料(liao)的超(chao)精加(jia)工(gong)与光(guang)整加(jia)工(gong)中，特别是在(zai)(zai)用(yong)于陶瓷(ci)轴承的陶瓷(ci)球的精密加(jia)工(gong)中，研(yan)磨(mo)、抛光(guang)加(jia)工(gong)有着不可替代的位(wei)置(zhi)。

　　光学玻璃、蓝(lan)宝石等(deng)光学材(cai)料，硅片、GaAs基片等(deng)半(ban)导体材(cai)料，氧化锆陶瓷(ci)、氧化铝(lv)陶瓷(ci)等(deng)陶瓷(ci)材(cai)料的镜面(mian)加(jia)工(gong)大多采用研磨、抛(pao)光加(jia)工(gong)方(fang)法。

　　从(cong)材(cai)料(liao)的去除机理(li)上看，研磨加(jia)工是介于氧化锆陶瓷脆性破坏与弹(dan)性去除之(zhi)间的一种加(jia)工方法，而抛光加(jia)工基(ji)本上是在(zai)材(cai)料(liao)的弹(dan)性去除范围(wei)内进(jin)行。

　　研磨、抛光(guang)加(jia)工由于氧化锆陶(tao)(tao)瓷材料(liao)去(qu)除量小，加(jia)工效(xiao)率低，一般只用于氧化锆陶(tao)(tao)瓷超精加(jia)工的(de)最终工序。

　　研(yan)磨、抛(pao)光加(jia)(jia)工(gong)的氧(yang)化(hua)(hua)锆陶(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)去除率与(yu)被(bei)加(jia)(jia)氧(yang)化(hua)(hua)锆陶(tao)瓷(ci)工(gong)材(cai)料(liao)的韧性有较大关(guan)系(xi)，氧(yang)化(hua)(hua)锆陶(tao)瓷(ci)韧性越(yue)高，氧(yang)化(hua)(hua)锆陶(tao)瓷(ci)加(jia)(jia)工(gong)效率越(yue)低。