微观(guan)结(jie)构及焙烧程(cheng)度(du)对陶瓷(ci)导热系数的影(ying)响
现代科学技术的迅速发展,需要各种各样的功能陶瓷材料,比如陶瓷板、陶瓷棒、陶瓷管等;而这些材料的热物理性(xing)质是关键。
例如能源的合理开发利用,需要有效的陶瓷管隔热(re)材料,以减少热(re)损失;
陶瓷(ci)零件组合图
对于开发(fa)利(li)用太(tai)阳能(neng)来说,需要发(fa)掘出善于吸收太(tai)阳辐射(she)能(neng),减少热辐射(she)的(de)涂层(ceng)材料,作为研制高效(xiao)集热器之用;
也需(xu)要(yao)选(xuan)择优良的蓄热材料,供储能调(diao)节设备采用(yong),为了(le)回收废气余(yu)热需(xu)要(yao)把余(yu)热变为电能的热电材料等(deng)。
关于微观结构(gou)与导热(re)系数规(gui)律性的(de)研(yan)究,已(yi)取得了不(bu)少有意义的(de)结果,近十(shi)多年来(lai),导热(re)系数和导温系数的(de)测(ce)试已(yi)成功地(di)用来(lai)测(ce)定(ding)材料各(ge)类相变(bian)(bian)晶化(hua)等结构(gou)的(de)变(bian)(bian)化(hua)。
例(li)如Siabenack和(he)Chyung等根据声(sheng)子对晶体(ti)(ti)和(he)非晶体(ti)(ti)材(cai)料的不(bu)同(tong)散射特(te)性和(he)不(bu)同(tong)的声(sheng)子平均自由程(cheng),对微(wei)晶玻(bo)璃(li)在(zai)不(bu)同(tong)热(re)处理条(tiao)件下的不(bu)同(tong)折(zhe)晶程(cheng)度(du),用导热(re)系数测试(shi)方(fang)法进(jin)行(xing)了研究。
上(shang)海硅酸盐研(yan)究所的奚(xi)同(tong)庚等(deng)对影响(xiang)复(fu)合(he)材(cai)(cai)料导热系数的因素进行研(yan)究,发(fa)现复(fu)合(he)材(cai)(cai)料的导热系数是随着复(fu)合(he)材(cai)(cai)料中(zhong)碳(晶体)与玻璃(li)(非(fei)晶体)的相对含(han)量的变化而变化的。
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本文“微观结构焙烧程度对陶瓷导热系数新发现(图)”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2020-05-15 16:34:14
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