氧化铝陶瓷产品要求(qiu)真空(kong)气(qi)密性很高。在电子行业(ye)标准SJ/T11246中规(gui)定(ding)(ding)，封接件的(de)漏(lou)气(qi)率QK≤1×10－-11PaM3/S，所以就规(gui)定(ding)(ding)了(le)氧化铝(lv)陶瓷结构(gou)件本身漏(lou)气(qi)率也要达到上(shang)述标准，才能满足材料的(de)相关使用。
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本文“氧化铝陶瓷气密性行业标准”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2016-03-08 11:59:19
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