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陶瓷电(dian)解加工(gong)是(shi)利用金属在电(dian)解液中(zhong)发(fa)生(sheng)阳极(ji)溶解的电(dian)化(hua)学反应原理，是(shi)一种(zhong)特殊加工(gong)技术(shu)，它不受陶瓷材料(liao)硬(ying)度、强度和韧性的限制，可加工(gong)硬(ying)质合金、氧(yang)化(hua)锆陶瓷、氧(yang)化(hua)铝(lv)陶瓷、耐
- 更新：2019-03-16
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陶(tao)瓷电子束加(jia)(jia)工是近(jin)十多年来(lai)得到较大(da)发展(zhan)的新型特(te)(te)种加(jia)(jia)工，可进行(xing)微(wei)米级加(jia)(jia)工,主要应用(yong)于加(jia)(jia)工陶(tao)瓷微(wei)细小(xiao)孔、异(yi)型孔及(ji)陶(tao)瓷特(te)(te)殊型面和刻(ke)蚀等
- 更新：2019-03-16
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通过抛(pao)光盘加力将抛(pao)光粒(li)子与陶瓷材(cai)料表面(mian)接触，粒(li)子与表面(mian)的摩擦作用抛(pao)光材(cai)料表面(mian),适用于对变质层要求低(di)的陶瓷材(cai)料表面(mian)的超精密加工!
- 更新：2019-03-16
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陶(tao)瓷结晶材料在(zai)表(biao)面上(shang)存在(zai)有(you)很多(duo)晶格缺陷，去(qu)除(chu)表(biao)面原子(zi)(zi)所需能量(liang)比破(po)坏材料原子(zi)(zi)结合(he)所需的(de)(de)能量(liang)小得多(duo)，强度高的(de)(de)物质表(biao)面凸出部分原子(zi)(zi)更易被强度低的(de)(de)粒子(zi)(zi)冲击而被去(qu)除(chu)!
- 更新：2015-05-09
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气孔率的变化受到烧成温(wen)度和(he)升(sheng)温(wen)速度的影响。在低温(wen)阶(jie)段，坯体的气孔随着温(wen)度的升(sheng)高(gao)(gao)而增加。气孔效应(ying)对导热(re)系(xi)数(shu)的影响增大(da)，使得(de)导热(re)系(xi)随温(wen)度升(sheng)高(gao)(gao)而增大(da)的速度减(jian)慢；在高(gao)(gao)温(wen)阶(jie)
- 更新：2015-05-22
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陶瓷(ci)材料的(de)导热系数是随着复(fu)合材料中碳（晶体）与玻璃（非晶体)的(de)相对含量的(de)变化而变化的(de)。
- 更新：2015-05-24
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温度是(shi)(shi)影响导热系数的(de)(de)一(yi)个最基本，也是(shi)(shi)最重要的(de)(de)因素,凡是(shi)(shi)影响声子平均(jun)自由程的(de)(de)因素，都将(jiang)影响导热陶瓷(ci)系数的(de)(de)大小
- 更新：2015-05-28
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陶瓷法(fa)兰主(zhu)要采(cai)用氧(yang)化锆陶瓷成型烧(shao)结(jie)而成，具有耐(nai)摔、耐(nai)磨损(sun)、超(chao)强、超(chao)硬、耐(nai)高温（耐(nai)火）、超(chao)耐(nai)腐蚀、永不生锈、抗(kang)氧(yang)化、绝(jue)缘(yuan)、自身具有润滑等优(you)异(yi)性能! 连接的主(zhu)要特点是拆卸
- 更新：2019-03-09
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科(ke)众专业生(sheng)产(chan)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)内(nei)衬,耐(nai)磨陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)衬板(ban)(ban)(ban)、高铝衬板(ban)(ban)(ban)、耐(nai)磨衬板(ban)(ban)(ban),氧化铝衬板(ban)(ban)(ban),氧化铝陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)板(ban)(ban)(ban)等(deng)，广泛(fan)应用于石油、矿山、钢厂、电厂等(deng)行业, 我们拥有先进(jin)的陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)成(cheng)型,烧结(jie),陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)加工(gong)设备!
- 更新：2020-04-23
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氧化(hua)锆陶瓷注射(she)成(cheng)型机一般由增塑装置(zhi)(或注射(she)装置(zhi))、合模装置(zhi)、油压(ya)装置(zhi)以及电子、电源控制(zhi)装置(zhi)组成(cheng)。
- 更新：2022-12-17
