工程(cheng)陶(tao)瓷发展背景(jing)

         随着(zhe)(zhe)科学技术(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)发(fa)(fa)展(zhan)，陶(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)组成(cheng)(cheng)、性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)、制造(zao)(zao)工(gong)(gong)艺和(he)应(ying)(ying)用(yong)(yong)领域已发(fa)(fa)生(sheng)了根(gen)本性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)变化，从传(chuan)统的(de)(de)(de)(de)(de)(de)生(sheng)活用(yong)(yong)陶(tao)(tao)瓷(ci)发(fa)(fa)展(zhan)成(cheng)(cheng)为(wei)(wei)具有特(te)殊性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)功能(neng)(neng)(neng)(neng)陶(tao)(tao)瓷(ci)和(he)高性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)陶(tao)(tao)瓷(ci)在(zai)(zai)(zai)电子(zi)(zi)信息技术(shu)(shu)(shu)中发(fa)(fa)挥了重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作用(yong)(yong)；同时由于工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)陶(tao)(tao)瓷(ci)独特(te)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高温性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)、耐(nai)磨(mo)和(he)耐(nai)腐(fu)蚀等性(xing)能(neng)(neng)(neng)(neng)而(er)使(shi)其成(cheng)(cheng)为(wei)(wei)发(fa)(fa)展(zhan)陶(tao)(tao)瓷(ci)发(fa)(fa)动(dong)机(ji)、磁流(liu)体发(fa)(fa)电及(ji)(ji)(ji)核反应(ying)(ying)装置等高科技产品(pin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)重要(yao)材料，但(dan)是(shi)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)陶(tao)(tao)瓷(ci)严重的(de)(de)(de)(de)(de)(de)脆性(xing)而(er)使(shi)其无(wu)法做(zuo)成(cheng)(cheng)复杂(za)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)和(he)承受冲击载荷的(de)(de)(de)(de)(de)(de)零件(jian)(jian)。因(yin)(yin)此(ci)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)陶(tao)(tao)瓷(ci)必须采取连(lian)接(jie)技术(shu)(shu)(shu)来(lai)(lai)制造(zao)(zao)复杂(za)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)件(jian)(jian)以及(ji)(ji)(ji)陶(tao)(tao)瓷(ci)和(he)金(jin)(jin)(jin)属(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)复合件(jian)(jian)。这(zhei)就(jiu)涉及(ji)(ji)(ji)到(dao)陶(tao)(tao)瓷(ci)与陶(tao)(tao)瓷(ci)以及(ji)(ji)(ji)陶(tao)(tao)瓷(ci)与金(jin)(jin)(jin)属(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊接(jie)问(wen)题。早在(zai)(zai)(zai)本世纪30年代(dai)，在(zai)(zai)(zai)电子(zi)(zi)管(guan)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)制造(zao)(zao)中已成(cheng)(cheng)功地采用(yong)(yong)了陶(tao)(tao)瓷(ci)-金(jin)(jin)(jin)属(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)接(jie)技术(shu)(shu)(shu)，这(zhei)实际(ji)上(shang)应(ying)(ying)是(shi)一种用(yong)(yong)密(mi)封(feng)(feng)管(guan)子(zi)(zi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)钎焊。但(dan)它以达(da)到(dao)密(mi)封(feng)(feng)为(wei)(wei)主要(yao)目的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，因(yin)(yin)此(ci)该(gai)技术(shu)(shu)(shu)并不一定能(neng)(neng)(neng)(neng)满足工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)中受力要(yao)求(qiu)同的(de)(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)与金(jin)(jin)(jin)属(shu)复合件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊接(jie)。近二十多年来(lai)(lai)随着(zhe)(zhe)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)陶(tao)(tao)瓷(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)开发(fa)(fa)和(he)应(ying)(ying)用(yong)(yong)，如(ru)汽车工(gong)(gong)业中陶(tao)(tao)瓷(ci)发(fa)(fa)动(dong)机(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)研究和(he)开发(fa)(fa)，大大地推动(dong)了工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)陶(tao)(tao)瓷(ci)焊接(jie)技术(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)发(fa)(fa)展(zhan)。我国在(zai)(zai)(zai)50年代(dai)末开始研究电子(zi)(zi)管(guan)制造(zao)(zao)中的(de)(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)-金(jin)(jin)(jin)属(shu)封(feng)(feng)接(jie)技术(shu)(shu)(shu)，但(dan)作为(wei)(wei)工(gong)(gong)程(cheng)(cheng)上(shang)应(ying)(ying)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)受力件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)焊接(jie)是(shi)在(zai)(zai)(zai)80年代(dai)后期(qi)，为(wei)(wei)适应(ying)(ying)绝热(re)或无(wu)冷发(fa)(fa)动(dong)机(ji)研制的(de)(de)(de)(de)(de)(de)需要(yao)而(er)发(fa)(fa)展(zhan)起来(lai)(lai)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，并已取得(de)了较大的(de)(de)(de)(de)(de)(de)进(jin)展(zhan)。

         工程陶瓷(ci)技术关键(jian)

         不论陶(tao)瓷(ci)(ci)与金(jin)(jin)属(shu)焊(han)(han)接(jie)(jie)，还是(shi)(shi)用(yong)(yong)金(jin)(jin)属(shu)填充材(cai)料焊(han)(han)接(jie)(jie)陶(tao)瓷(ci)(ci)与陶(tao)瓷(ci)(ci)时都存(cun)在(zai)(zai)陶(tao)瓷(ci)(ci)/金(jin)(jin)属(shu)界(jie)(jie)面的(de)(de)(de)结(jie)合问题。由于(yu)陶(tao)瓷(ci)(ci)与金(jin)(jin)属(shu)在(zai)(zai)电子(zi)结(jie)队晶体结(jie)构、力(li)学(xue)性能(neng)、热物理性能(neng)以及化(hua)(hua)(hua)(hua)学(xue)性能(neng)等(deng)方(fang)面存(cun)在(zai)(zai)着明显的(de)(de)(de)差别，因此(ci)要实现陶(tao)瓷(ci)(ci)/金(jin)(jin)属(shu)界(jie)(jie)面的(de)(de)(de)冶金(jin)(jin)结(jie)合是(shi)(shi)非常困难的(de)(de)(de)；用(yong)(yong)常规的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)材(cai)料和工艺几乎无(wu)法(fa)获得可(ke)靠的(de)(de)(de)连接(jie)(jie)，尤其(qi)是(shi)(shi)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)焊(han)(han)。因为一(yi)些(xie)(xie)工程陶(tao)瓷(ci)(ci)（如SiC、Si3N4、BN）在(zai)(zai)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)前就升华或(huo)分解，另一(yi)些(xie)(xie)陶(tao)瓷(ci)(ci)（如MgO）熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)时迅速蒸(zheng)发，其(qi)他能(neng)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)，也很(hen)难与金(jin)(jin)属(shu)熔(rong)(rong)合在(zai)(zai)一(yi)起(qi)形成(cheng)组(zu)织和性能(neng)满意的(de)(de)(de)接(jie)(jie)头。到(dao)目前只有个别用(yong)(yong)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)焊(han)(han)方(fang)法(fa)焊(han)(han)接(jie)(jie)氧化(hua)(hua)(hua)(hua)物陶(tao)瓷(ci)(ci)的(de)(de)(de)报道，如用(yong)(yong)电子(zi)束(shu)将Mo、Nb、W或(huo)可(ke)伐合金(jin)(jin)丝(si)熔(rong)(rong)合到(dao)Al2O3绝(jue)缘体上以及用(yong)(yong)激光焊(han)(han)接(jie)(jie)Al2O3等(deng)。现有的(de)(de)(de)较(jiao)成(cheng)功的(de)(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)方(fang)法(fa)都是(shi)(shi)在(zai)(zai)陶(tao)瓷(ci)(ci)不熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)条件(jian)下进行的(de)(de)(de)，如研(yan)究得最多(duo)的(de)(de)(de)钎焊(han)(han)与扩散焊(han)(han)。用(yong)(yong)这些(xie)(xie)方(fang)法(fa)焊(han)(han)接(jie)(jie)陶(tao)瓷(ci)(ci)时的(de)(de)(de)关键问题为：

         （1）工程陶瓷界面反应(ying)问(wen)题无(wu)论是扩散焊(han)还(hai)是钎焊(han)，陶瓷/金属(shu)界面的结合机制(zhi)都属(shu)于化学结合。陶瓷钎焊(han)时钎料熔化后能否与陶瓷润湿(shi)也(ye)取决(jue)于界面反应(ying)；

         工程陶瓷(ci)没有界面反应(ying)就(jiu)不(bu)(bu)能润(run)湿，不(bu)(bu)能结合(he)。因此(ci)，钎(qian)焊(han)时(shi)(shi)陶瓷(ci)/金属的界面反应(ying)不(bu)(bu)仅(jin)是产(chan)生化学结合(he)的必要条件(jian)，而且(qie)也是润(run)湿陶瓷(ci)的先决条件(jian)。例如用常规的Ag-Cu钎(qian)料钎(qian)焊(han)Si3N4时(shi)(shi)，既不(bu)(bu)润(run)湿又不(bu)(bu)结合(he)；

         工程陶瓷用含有活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)元素(su)(su)Ti的(de)Ag-Cu-Ti钎料钎焊时(shi)，润(run)湿和结合(he)都很好。根据热(re)力学(xue)条(tiao)件，工程陶瓷活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)元素(su)(su)的(de)选择原则(ze)是以其与陶瓷之(zhi)间(jian)(jian)反应(ying)的(de)自由能变化(hua)ΔG0为准则(ze)。在扩散焊时(shi)为获得好的(de)界(jie)面结合(he)，金属也必须(xu)对陶瓷具有活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)，例如Si3N4与Al的(de)焊接；若(ruo)金属的(de)活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)很差(cha)时(shi)，须(xu)采用加活(huo)(huo)(huo)(huo)性(xing)中间(jian)(jian)层的(de)办法。

         （2）工程(cheng)陶(tao)瓷(ci)界面两侧的(de)(de)(de)(de)热(re)(re)(re)-力学的(de)(de)(de)(de)匹(pi)配问题由于陶(tao)瓷(ci)和(he)金(jin)属(shu)(shu)(shu)之(zhi)(zhi)间(jian)的(de)(de)(de)(de)热(re)(re)(re)膨(peng)(peng)胀系(xi)数相(xiang)差很(hen)(hen)大(da)，因(yin)此由焊接(jie)(jie)温度(du)冷却下来(lai)后会产(chan)生很(hen)(hen)大(da)的(de)(de)(de)(de)热(re)(re)(re)应力，降低了(le)接(jie)(jie)头的(de)(de)(de)(de)断(duan)裂强度(du)。甚(shen)至(zhi)开裂。目(mu)前主要的(de)(de)(de)(de)解决办法是(shi)在陶(tao)瓷(ci)和(he)金(jin)属(shu)(shu)(shu)之(zhi)(zhi)间(jian)加(jia)中(zhong)间(jian)层。作(zuo)(zuo)为(wei)中(zhong)间(jian)层的(de)(de)(de)(de)金(jin)属(shu)(shu)(shu)有两类：①热(re)(re)(re)膨(peng)(peng)胀系(xi)数小的(de)(de)(de)(de)金(jin)属(shu)(shu)(shu)；②屈服点σs和(he)弹(dan)性(xing)模量E低的(de)(de)(de)(de)软金(jin)属(shu)(shu)(shu)。但通常二者是(shi)相(xiang)互矛盾的(de)(de)(de)(de)。软金(jin)属(shu)(shu)(shu)（如(ru)Cu）的(de)(de)(de)(de)热(re)(re)(re)膨(peng)(peng)胀系(xi)数都很(hen)(hen)大(da)，而(er)膨(peng)(peng)胀系(xi)数小的(de)(de)(de)(de)金(jin)属(shu)(shu)(shu)（如(ru)W、Mo）的(de)(de)(de)(de)σs、E均较大(da)。通过有限元计算(suan)和(he)拉伸试验的(de)(de)(de)(de)结(jie)果(guo)，说明用(yong)软金(jin)属(shu)(shu)(shu)Cu作(zuo)(zuo)中(zhong)间(jian)层比用(yong)低热(re)(re)(re)膨(peng)(peng)胀系(xi)的(de)(de)(de)(de)W、Mo作(zuo)(zuo)中(zhong)间(jian)层的(de)(de)(de)(de)降低热(re)(re)(re)应力效果(guo)好，而(er)且所得接(jie)(jie)头的(de)(de)(de)(de)抗拉强度(du)高(gao)。如(ru)同(tong)时采用(yong)这(zhei)两类材料的(de)(de)(de)(de)复(fu)合中(zhong)间(jian)层则效果(guo)更好。

         工程陶瓷在焊接件的可靠性评定也是一个很重要的问题因为工程陶瓷是脆性材料，因此一旦含有焊接微裂纹或内应力水平过高时，使用过程中发生脆性断裂将是非常危险的。焊接陶瓷为避免热应力，焊前必须预热。采用钨丝小电炉加热，钨丝直径0.7mm，A12O3炉管，用Mo片作隔热反射屏。最大加热电压55~65V，电流17~20A，预热温度700~1800℃。将预热电阻炉放入电子束焊机真空室的支架上。将清洗干净的焊件，夹在无级调速的可移动和旋转的载物台上，并置于电阻炉的炉膛内。当真空度＜0.013Pa，预热温度＞1500℃时，使焊件自动地平稳旋转，工程陶瓷开始焊接。高压22kV，先用小电流1~2A的电子束散焦打在金属件上，否则易引起焊接陶瓷件微裂。约经过4~5min，然后电子束更散焦，使其部分打在工程陶瓷上，再逐渐增大电子束电流6~10A。此时，电子束功率密度为6.6~11×105W/cm2，温(wen)度约(yue)2000℃，能使焊(han)接(jie)陶(tao)瓷与金属局部熔融，形(xing)成金属陶(tao)瓷结合层，在5~8s之(zhi)内，焊(han)接(jie)即(ji)告(gao)结束，并(bing)缓慢(man)地将束电流降至零位(wei)。冷却(que)时，电阻炉(lu)亦要缓慢(man)降温(wen)，以免瓷件开(kai)裂。陶(tao)瓷与陶(tao)瓷，也可用上(shang)述(shu)类(lei)似的工艺进(jin)行焊(han)接(jie)。

         工程陶瓷几种焊接方法(fa)的比较(jiao)

         根(gen)据前面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)析，熔(rong)化焊(han)(han)(han)(han)(han)不宜于陶(tao)瓷的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)。固(gu)相(xiang)(xiang)扩散(san)(san)焊(han)(han)(han)(han)(han)和(he)钎(qian)(qian)焊(han)(han)(han)(han)(han)较(jiao)适(shi)合(he)于陶(tao)瓷的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)，并且得到(dao)了(le)应(ying)用(yong)(yong)，如汽车发(fa)动机(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)瓷增压器(qi)和(he)陶(tao)瓷挺柱等都是(shi)(shi)(shi)用(yong)(yong)扩散(san)(san)焊(han)(han)(han)(han)(han)和(he)钎(qian)(qian)焊(han)(han)(han)(han)(han)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)瓷与金(jin)属(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)复(fu)合(he)件。钎(qian)(qian)焊(han)(han)(han)(han)(han)陶(tao)瓷除(chu)了(le)活性钎(qian)(qian)料(liao)法(fa)外(wai)，还(hai)有一种(zhong)与常规(gui)钎(qian)(qian)料(liao)配(pei)合(he)应(ying)用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)瓷表面(mian)金(jin)属(shu)(shu)化法(fa)。这(zhei)种(zhong)方法(fa)发(fa)展较(jiao)早(zao)，主要用(yong)(yong)于电(dian)子管的(de)(de)(de)(de)(de)封接(jie)。它的(de)(de)(de)(de)(de)缺点是(shi)(shi)(shi)工(gong)(gong)艺(yi)相(xiang)(xiang)当复(fu)杂。固(gu)相(xiang)(xiang)扩散(san)(san)焊(han)(han)(han)(han)(han)的(de)(de)(de)(de)(de)最大(da)(da)优点是(shi)(shi)(shi)避免(mian)了(le)金(jin)属(shu)(shu)对陶(tao)瓷的(de)(de)(de)(de)(de)润湿问题。但(dan)它要求整个焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)界(jie)(jie)面(mian)必(bi)须保(bao)持(chi)紧密接(jie)触，因(yin)此对界(jie)(jie)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)加(jia)(jia)工(gong)(gong)精度要求很高，不适(shi)宜于大(da)(da)面(mian)积(ji)和(he)复(fu)杂界(jie)(jie)西的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)。钎(qian)(qian)焊(han)(han)(han)(han)(han)主要受润湿性的(de)(de)(de)(de)(de)限制很大(da)(da)，但(dan)它对焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)面(mian)精度的(de)(de)(de)(de)(de)要求较(jiao)低，适(shi)合(he)大(da)(da)面(mian)积(ji)和(he)复(fu)杂界(jie)(jie)面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)。此外(wai)，在陶(tao)瓷的(de)(de)(de)(de)(de)固(gu)相(xiang)(xiang)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)方法(fa)中除(chu)了(le)扩散(san)(san)焊(han)(han)(han)(han)(han)外(wai)还(hai)有摩(mo)擦焊(han)(han)(han)(han)(han)和(he)微波焊(han)(han)(han)(han)(han)等，但(dan)这(zhei)些方法(fa)都不成熟，且存在很多缺点，例如摩(mo)擦焊(han)(han)(han)(han)(han)是(shi)(shi)(shi)在瞬时内施加(jia)(jia)很大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)压力通过大(da)(da)变形量(liang)来达(da)到(dao)结合(he)的(de)(de)(de)(de)(de)，这(zhei)对硬(ying)脆的(de)(de)(de)(de)(de)陶(tao)瓷材料(liao)很难达(da)到(dao)；微波焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)是(shi)(shi)(shi)利用(yong)(yong)陶(tao)瓷吸收微波的(de)(de)(de)(de)(de)特(te)点来进行(xing)加(jia)(jia)热和(he)扩散(san)(san)连接(jie)，因(yin)此不适(shi)用(yong)(yong)于自由(you)和(he)金(jin)属(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)。

         工程陶瓷发展前景

         关于(yu)工程陶瓷焊接(jie)的研究(jiu)数量很(hen)多，目(mu)前除对一些理(li)论问题(ti)，如界面反应(ying)(ying)、内应(ying)(ying)力数值模拟(ni)等须(xu)进一步深入研究(jiu)外(wai)，拟(ni)将(jiang)重点放在实(shi)用化方面。其中(zhong)主要问题(ti)为：

         1）为充(chong)分发(fa)挥工程陶瓷耐高温的特性(xing)，必须解决接头的高温性(xing)能(neng)。

         2）目前的工程(cheng)陶瓷试验都是采用小试样，内应(ying)力(li)问(wen)题(ti)不很突出，在(zai)大面积和(he)复杂(za)零件的焊接时，陶瓷前开裂和(he)低应(ying)力(li)破坏是一个(ge)严重问(wen)题(ti)，必须(xu)进步研究降(jiang)低内应(ying)力(li)的办法。

         3）目前的(de)陶(tao)瓷焊接主要都在真空中进行，效率低、成本高，必须研究非真空的(de)高效低成本焊接方法。

         其(qi)中1）、2）两(liang)个问(wen)(wen)题是关(guan)键，而(er)且二(er)者密切相关(guan)，又(you)相互矛(mao)盾(dun)。从(cong)提(ti)高(gao)(gao)接头(tou)使(shi)用(yong)(yong)(yong)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)出发应(ying)(ying)(ying)采(cai)(cai)(cai)(cai)用(yong)(yong)(yong)高(gao)(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)钎(qian)(qian)料(liao)(liao)和(he)(he)耐高(gao)(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)的(de)(de)中间(jian)层(ceng)，这是目前普遍采(cai)(cai)(cai)(cai)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)办法(fa)(fa)，但带来了(le)(le)很(hen)大的(de)(de)负面作用(yong)(yong)(yong)，即(ji)提(ti)高(gao)(gao)了(le)(le)焊(han)接内应(ying)(ying)(ying)力。从(cong)降(jiang)低(di)(di)内应(ying)(ying)(ying)力出发，应(ying)(ying)(ying)尽量降(jiang)低(di)(di)焊(han)接温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)，采(cai)(cai)(cai)(cai)用(yong)(yong)(yong)低(di)(di)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)钎(qian)(qian)料(liao)(liao)和(he)(he)软金属的(de)(de)中间(jian)层(ceng)，但限(xian)制了(le)(le)接头(tou)的(de)(de)使(shi)用(yong)(yong)(yong)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)。为解决(jue)好这对(dui)矛(mao)盾(dun)，必须研(yan)究能在(zai)低(di)(di)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)焊(han)接，高(gao)(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)使(shi)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)特殊材料(liao)(liao)和(he)(he)特殊工艺。工程陶(tao)(tao)瓷低(di)(di)熔(rong)点(dian)过渡液(ye)相扩(kuo)(kuo)散焊(han)或低(di)(di)熔(rong)点(dian)钎(qian)(qian)料(liao)(liao)的(de)(de)扩(kuo)(kuo)散钎(qian)(qian)焊(han)都是很(hen)有吸(xi)引力的(de)(de)解决(jue)办法(fa)(fa)；另外，可以采(cai)(cai)(cai)(cai)用(yong)(yong)(yong)陶(tao)(tao)瓷与金属的(de)(de)高(gao)(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)梯度(du)(du)(du)材料(liao)(liao)来解决(jue)高(gao)(gao)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)焊(han)接时的(de)(de)接头(tou)内应(ying)(ying)(ying)力问(wen)(wen)题以及(ji)采(cai)(cai)(cai)(cai)用(yong)(yong)(yong)非(fei)晶(jing)态钎(qian)(qian)料(liao)(liao)或中间(jian)层(ceng)来降(jiang)低(di)(di)钎(qian)(qian)焊(han)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)和(he)(he)扩(kuo)(kuo)散焊(han)温(wen)(wen)(wen)(wen)(wen)度(du)(du)(du)。