工业陶瓷印制线路板基材(cai)分(fen)为结晶玻(bo)璃类和玻(bo)璃加填料(liao)类，主要以三氧化(hua)二铝为填料(liao)。工业陶瓷(ci)板上(shang)导电图(tu)形材(cai)料(liao)是铜、银、金、钯(ba)和铂等。也(ye)用稳(wen)定性好的(de)钨(wu)、钼。工业陶瓷(ci)多(duo)层(ceng)板的(de)制造工艺(yi)有一(yi)次烧结多(duo)层(ceng)法和厚膜多(duo)层(ceng)法。工业陶瓷(ci)简单(dan)的(de)工艺(yi)流(liu)程如(ru)下。

　　1．工业陶瓷一次烧结多层法

　　工业陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。

　　2．工业陶瓷厚膜多层法

　　工业陶瓷坯料一冲压成型一烧结一印刷导电层一烧结一印刷绝缘层一印制导电层一烧结(按层数往返操作)。

　　工(gong)(gong)业陶瓷印制线路(lu)(lu)板(ban)大多作(zuo)为厚膜和(he)薄膜电(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)以及混合电(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)，用于汽(qi)车发动(dong)机控制电(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)、录(lu)像机、VCD等(deng)装置(zhi)中(zhong)作(zuo)为电(dian)(dian)(dian)源(yuan)、发热元(yuan)(yuan)件部分的电(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)板(ban)。此类工(gong)(gong)业陶瓷印制板(ban)多数含有阻容等(deng)元(yuan)(yuan)件，故也可作(zuo)为多片电(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)封装和(he)电(dian)(dian)(dian)调(diao)谐器板(ban)。