氧化铝陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强，形状稳定的特殊工艺板。科众陶瓷是一家专业生产及加工工业陶瓷的厂家，包括氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等。下面由科众陶瓷来向大家介绍氧化铝陶瓷基板有哪些(xie)特(te)点和优越性。

氧化铝陶瓷基板是陶瓷板的一种，氧化铝陶瓷基板的特点有(you)：

1、 应力(li)强(qiang)，形(xing)状(zhuang)稳定；高强(qiang)度、高导(dao)热率、高绝缘性；结合力(li)强(qiang)，防(fang)腐蚀。

2、 较好(hao)的(de)热(re)循(xun)环(huan)性能，循(xun)环(huan)次数(shu)达5万(wan)次，可靠(kao)性高。

3、 与PCB板(或IMS基(ji)片)一(yi)样可刻蚀出各种图形的结构；无(wu)污染、无(wu)公害。

4、 使用温度宽-55℃～850℃；热膨(peng)胀系数接(jie)近硅(gui)，简(jian)化功率模(mo)块(kuai)的生产工艺。

氧化铝陶瓷基板

那氧化铝陶(tao)瓷基板(ban)的优越性又有哪些(xie)呢？

A.瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节(jie)省(sheng)过渡层Mo片，省(sheng)工、节(jie)材、降低成本；

B.焊层，降低(di)热阻，减少空洞(dong)，提(ti)高成品率；

C. 0.3mm厚的铜箔(bo)线宽仅为普通印刷电路板(ban)的10%；

D.的导热(re)性(xing)(xing)，使(shi)芯片的封装非常紧凑，从而使(shi)功率密(mi)度(du)大(da)大(da)提高，改善(shan)系(xi)统(tong)和(he)装置的可靠性(xing)(xing)；

E.型(xing)(0.25mm)陶瓷基板可替(ti)代(dai)BeO，无环(huan)保毒性问题；

F.大(da)，100A电流连续通过(guo)1mm宽(kuan)0.3mm厚(hou)铜体，温升约(yue)17℃；100A电流连续通过(guo)2mm宽(kuan)0.3mm厚(hou)铜体，温升仅(jin)5℃左右；

G.低(di)，10×10mm陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)板的热阻0.63mm厚度(du)陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)片(pian)的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度(du)陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)片(pian)的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度(du)陶(tao)瓷(ci)(ci)基(ji)片(pian)的热阻为0.14K/W；

H.耐压高，保障(zhang)人身安(an)全和设备的防护能(neng)力(li)；

 I.实现新(xin)的(de)封装(zhuang)和组(zu)装(zhuang)方法，使产(chan)品高度(du)集成，体积缩小(xiao)。