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影响陶瓷材料导热系数与气孔率的主要因素(最

影响陶瓷材料导热系数与气孔率的主要因素主要包括:温度,含湿率,陶瓷密度,松散材料的粒度,热流方向等!

影响陶瓷材料导热系数与气孔率的主要因素主要包括以下5种:
 

氧化锆陶瓷材料
氧化锆陶瓷材料

(1) 温度

温(wen)度对(dui)各类(lei)材(cai)料导(dao)热(re)系数(shu)均有直接影(ying)响,温(wen)度提高,陶瓷材(cai)料导(dao)热(re)系数(shu)上升。


(2) 含湿率

所有的保温材料(liao)都具有多孔结构,容(rong)易(yi)吸(xi)湿。当含湿率大于5% - 10%,材料(liao)吸(xi)湿后湿分(fen)占据了原被空气充满的部分(fen)气孔空间(jian),引(yin)起其有效导热系(xi)数明显升高(gao)。


(3) 密度

密(mi)度是(shi)材料(liao)气(qi)孔(kong)率(lv)的(de)直接反映,由于气(qi)相(xiang)的(de)导热(re)系(xi)数(shu)通常均小于固相(xiang)导热(re)系(xi)数(shu),所以保(bao)温材料(liao)都(dou)(dou)具有(you)很(hen)大(da)的(de)气(qi)孔(kong)率(lv),即(ji)很(hen)小的(de)密(mi)度。一(yi)般情况下(xia),增大(da)气(qi)孔(kong)率(lv)或减少密(mi)度都(dou)(dou)将导致导热(re)系(xi)数(shu)的(de)下(xia)降(jiang)。
 

氧化铝陶瓷材料
氧化铝陶瓷材料


(4) 松散材(cai)料的(de)粒度

常温时(shi),松散材料的导热(re)系数(shu)随着(zhe)材料粒度(du)减小(xiao)而(er)降低(di),粒度(du)大(da)时(shi),颗(ke)粒之间的空(kong)隙尺(chi)寸增大(da),其间空(kong)气的导热(re)系数(shu)必(bi)然增大(da);粒度(du)小(xiao)时(shi),导热(re)系数(shu)的温度(du)系数(shu)小(xiao)。


(5) 热流方向

导热(re)(re)(re)系(xi)(xi)(xi)数(shu)与(yu)热(re)(re)(re)流(liu)方(fang)向(xiang)(xiang)的(de)关系(xi)(xi)(xi),仅(jin)仅(jin)存在于各(ge)向(xiang)(xiang)异性的(de)材(cai)料(liao)(liao)中(zhong),即在各(ge)个方(fang)向(xiang)(xiang)上构(gou)造(zao)不(bu)同(tong)(tong)的(de)材(cai)料(liao)(liao)中(zhong)。传(chuan)热(re)(re)(re)方(fang)向(xiang)(xiang)和(he)纤(xian)维(wei)方(fang)向(xiang)(xiang)垂直时(shi)的(de)绝热(re)(re)(re)性能比传(chuan)热(re)(re)(re)方(fang)向(xiang)(xiang)和(he)纤(xian)维(wei)方(fang)向(xiang)(xiang)平行(xing)时(shi)要好(hao)一些,同(tong)(tong)样(yang),具有(you)大量封闭气(qi)孔(kong)(kong)的(de)材(cai)料(liao)(liao)的(de)绝热(re)(re)(re)性能也比具大量有(you)开口气(qi)孔(kong)(kong)的(de)要好(hao)一些。气(qi)孔(kong)(kong)质(zhi)材(cai)料(liao)(liao)又进一步(bu)分(fen)成固体物质(zhi)中(zhong)有(you)气(qi)泡(pao)和(he)固体粒子相互(hu)轻微接(jie)触(chu)两(liang)种。纤(xian)维(wei)质(zhi)材(cai)料(liao)(liao)从排(pai)列状(zhuang)态(tai)看,分(fen)为纤(xian)维(wei)方(fang)向(xiang)(xiang)与(yu)热(re)(re)(re)流(liu)向(xiang)(xiang)垂直和(he)纤(xian)维(wei)方(fang)向(xiang)(xiang)与(yu)热(re)(re)(re)流(liu)向(xiang)(xiang)平行(xing)两(liang)种情况(kuang)。一般情况(kuang)下(xia)纤(xian)维(wei)保(bao)温(wen)材(cai)料(liao)(liao)的(de)纤(xian)维(wei)排(pai)列是(shi)后者(zhe)或接(jie)近后者(zhe),在同(tong)(tong)样(yang)的(de)密度条(tiao)件下(xia),其导热(re)(re)(re)系(xi)(xi)(xi)数(shu)要比其他形(xing)态(tai)的(de)多孔(kong)(kong)质(zhi)保(bao)温(wen)材(cai)料(liao)(liao)的(de)导热(re)(re)(re)系(xi)(xi)(xi)数(shu)小得多。


(6) 填充气体的影响

绝热材料中,大部分热量是从孔隙中的气体传导的。因此,陶瓷板材陶瓷棒材的热导率在很大程度上决定于填充气体的种类。低温工程中如果填充氦气或氢气,可作为一级近似,认为绝热材料的热导率与这些气体的热导率相当,因为氦气和氢气的热导率都比较大。


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本文“影响陶瓷材料导热系数与气孔率的主要因素(最”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-16 17:20:25
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