氧化(hua)锆(gao)陶瓷研磨抛光加工

　　氧化锆陶瓷研磨、抛光(guang)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)是采用游离磨料(liao)(liao)对被加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)表面材(cai)料(liao)(liao)产生微细(xi)去除作(zuo)用以达(da)到加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)效果的一种超(chao)精加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)方法。在(zai)陶瓷(ci)材(cai)料(liao)(liao)的超(chao)精加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)与光(guang)整(zheng)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)中(zhong)，特别是在(zai)用于陶瓷(ci)轴承的陶瓷(ci)球的精密加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)中(zhong)，研磨、抛光(guang)加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)有着不可(ke)替代的位置(zhi)。

　　光(guang)学玻璃、蓝宝(bao)石等(deng)光(guang)学材料，硅片、GaAs基片等(deng)半(ban)导体材料，氧化锆陶瓷(ci)、氧化铝(lv)陶瓷(ci)等(deng)陶瓷(ci)材料的镜面加(jia)工大(da)多采用研磨、抛光(guang)加(jia)工方法。

　　从材料的去(qu)除(chu)机理上看，研磨加工(gong)(gong)是介于氧化锆陶瓷脆性(xing)(xing)破坏与弹(dan)性(xing)(xing)去(qu)除(chu)之间(jian)的一种加工(gong)(gong)方(fang)法，而抛光(guang)加工(gong)(gong)基本上是在材料的弹(dan)性(xing)(xing)去(qu)除(chu)范围内进行。

　　研磨、抛光(guang)加(jia)工(gong)由于氧(yang)化锆陶瓷材料去除量小，加(jia)工(gong)效率(lv)低，一般只用于氧(yang)化锆陶瓷超(chao)精加(jia)工(gong)的最终工(gong)序。

　　研(yan)磨、抛光加(jia)工的(de)(de)氧(yang)化(hua)锆(gao)(gao)陶(tao)瓷(ci)材(cai)料去(qu)除率与被(bei)加(jia)氧(yang)化(hua)锆(gao)(gao)陶(tao)瓷(ci)工材(cai)料的(de)(de)韧(ren)(ren)性有较(jiao)大关系，氧(yang)化(hua)锆(gao)(gao)陶(tao)瓷(ci)韧(ren)(ren)性越高，氧(yang)化(hua)锆(gao)(gao)陶(tao)瓷(ci)加(jia)工效率越低。