陶瓷基片的特性(xing)及生产(chan)工艺

　　陶瓷基片又称陶瓷板，是以氧化锆(gao)陶瓷为基底，对膜(mo)电(dian)路元件及外贴(tie)切元件形成一(yi)个支撑底座的片状(zhuang)材料。

　　陶瓷基片按照应用领(ling)域的不同(tong)(tong)，又分为HIC（混合集(ji)模压片(pian)(pian)成电路）陶(tao)瓷(ci)基片(pian)(pian)、聚焦电位器陶(tao)瓷(ci)片(pian)(pian)、激(ji)光加热定(ding)影陶(tao)瓷(ci)片(pian)(pian)、片(pian)(pian)式电阻(zu)片(pian)(pian)、网络电阻(zu)片(pian)(pian)等(deng)；按加工方式的不同(tong)(tong)，陶(tao)瓷(ci)片(pian)(pian)分为模压片(pian)(pian)、激(ji)光划线片(pian)(pian)两大(da)类。

　　陶瓷(ci)片(pian)具有(you)耐高(gao)(gao)温、电(dian)绝缘性(xing)(xing)能(neng)高(gao)(gao)、介电(dian)常数和介质损耗低、热导率大、化学稳(wen)定性(xing)(xing)好、与元件的(de)热膨胀(zhang)系数相近等主(zhu)要(yao)优点，但陶瓷(ci)片(pian)较(jiao)脆，制(zhi)成的(de)基片(pian)面积(ji)较(jiao)小，成本高(gao)(gao)。

　　传统的加工方法采用高精密陶瓷雕铣机，先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品，具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。工艺所需设备包含磨床，精雕机，印刷机，等静压机，烧结炉等。
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