氧化铝(lv)陶(tao)瓷精加工(gong)(gong)与(yu)封装(zhuang)工(gong)(gong)序
有些精度要求高的氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。
如(ru)可用作人(ren)工骨的(de)制品要求表面有很高(gao)的(de)光洁(jie)度、如(ru)镜面一样，以增(zeng)加润滑性。
由(you)于氧化(hua)铝陶瓷材(cai)料硬度较高，需(xu)用更硬的研磨(mo)抛光砖(zhuan)材(cai)料对其作精加工。
如SIC、B4C或金(jin)刚钻(zuan)(zuan)等。通常(chang)采用(yong)(yong)由粗到细磨(mo)料(liao)逐级磨(mo)削，最终(zhong)表面抛光。一般可采用(yong)(yong)<1μm微米(mi)的Al203微粉或金(jin)刚钻(zuan)(zuan)膏(gao)进行研磨(mo)抛光。
此(ci)外激光(guang)(guang)加工及超(chao)声(sheng)波加工研磨及抛光(guang)(guang)的方(fang)法亦可(ke)采用。
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本文“氧化铝陶瓷精加工与封装工序”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2016-01-22 16:30:27
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