半导体陶瓷是具有半导体特性的材料，会根据外界因素的变化而改变，下面科众氧化锆陶瓷加工厂给大(da)家讲讲半导体陶瓷生产(chan)的半导化(hua)过(guo)程。

99氧化铝半导体陶瓷环

半导体陶瓷生产工艺的共同特(te)点是要经过半导化(hua)过程。

半导体陶(tao)瓷生产半导化过(guo)程可通过(guo)掺杂不等(deng)价离(li)子(zi)取(qu)代(dai)部(bu)分主(zhu)(zhu)晶相离(li)子(zi)(例如(ru)，BaTiO3中的Ba2+被La3+取(qu)代(dai))，使晶格产生缺陷，形成施主(zhu)(zhu)或(huo)受主(zhu)(zhu)能级，以制取(qu)n型或(huo)p型的半导体陶(tao)瓷。

半导体陶瓷生产另(ling)一种方法是控制烧(shao)成气(qi)(qi)氛(fen)、烧(shao)结温(wen)度和冷(leng)却(que)过(guo)程。例如氧(yang)化气(qi)(qi)氛(fen)可以(yi)造成氧(yang)过(guo)剩，还(hai)原气(qi)(qi)氛(fen)可以(yi)造成氧(yang)不足(zu)，这(zhei)样可使化合(he)物的组(zu)成偏离(li)化学计量(liang)而达到半导化。

半导体陶瓷法兰盘

半导体陶瓷生(sheng)产工艺简单，成本低廉(lian)，体积(ji)小，用途广泛。

压敏陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)，指伏安特性为(wei)非线性的陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)。如碳化(hua)硅(gui)、氧化(hua)锌系陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)。它们的电(dian)(dian)阻率(lv)相对于电(dian)(dian)压是可变的，在某一临(lin)界电(dian)(dian)压下电(dian)(dian)阻值很高，超过这一临(lin)界电(dian)(dian)压则电(dian)(dian)阻急剧降低。

典(dian)型产品(pin)是氧(yang)化锌压(ya)敏陶瓷(ci)，主(zhu)要用(yong)于(yu)浪涌吸收、高压(ya)稳(wen)压(ya)、电(dian)压(ya)电(dian)流限制和过电(dian)压(ya)保护(hu)等方面。

气(qi)敏陶(tao)瓷(ci)(ci)指电导(dao)率随着(zhe)所接触(chu)气(qi)体分(fen)子的(de)种(zhong)类不同而(er)变(bian)化的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)。如氧化锌、氧化锡、氧化铁、五氧化二钒、氧化锆(gao)、氧化镍和氧化钴等(deng)系统的(de)陶(tao)瓷(ci)(ci)。主要用于对(dui)不同气(qi)体进行(xing)检漏、防(fang)灾报警及测(ce)量等(deng)方面。