电子电器陶瓷由严格控制成分和特定工艺的陶瓷制成，无需机械研磨。下面由科众氧化锆陶瓷加工厂家为大家介绍电子电器陶瓷的成型工艺。

电子电器陶瓷棒

电(dian)子电(dian)器陶(tao)瓷的(de)(de)工艺是(shi)使用热固性塑料（如(ru)硅树脂(zhi)）作为粘合剂，并按一定比例添加(jia)陶(tao)瓷粉，然(ran)后(hou)通过注模机(ji)或浇(jiao)铸法混合形成(cheng)(cheng)。然(ran)后(hou)，在(zai)高温(wen)下烧结以(yi)形成(cheng)(cheng)产物(wu)。电(dian)子电(dian)器陶(tao)瓷片(pian)根据原料性质(zhi)的(de)(de)差异(yi)以(yi)及产品(pin)性能，形状和(he)(he)尺寸的(de)(de)差异(yi)，可以(yi)选择(ze)不同的(de)(de)胶粘剂和(he)(he)成(cheng)(cheng)型方(fang)法，制(zhi)成(cheng)(cheng)表面光滑，孔隙率低的(de)(de)电(dian)子电(dian)器陶(tao)瓷和(he)(he)结构陶(tao)瓷产品(pin)。

电子电器陶瓷主要用于制造电路基板，线圈骨架，管座，高压绝缘瓷，火箭前锥等。它也可以制成高孔隙率的铸造型芯，用于铸造合金。它也可以用作具有良好耐冲击性的高温材料。电子电器陶瓷成型工艺：等静压是一种在传统干压的基础上发展起来的特殊成型方法。它使用流体传输压力将来自各个方向均的压力施加到弹性模具中的粉末上。

电子电器陶瓷

由(you)于(yu)流(liu)体(ti)内部压(ya)力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)一致性，粉末在(zai)各个方(fang)向上的(de)(de)(de)(de)(de)压(ya)力(li)是相同(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)，从(cong)而(er)可以避免体(ti)内密度的(de)(de)(de)(de)(de)差异。电子电器陶瓷注(zhu)塑(su)(su)机(ji)(ji)2.注(zhu)射成(cheng)型应用(yong)于(yu)塑(su)(su)料(liao)(liao)制品的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)型和金属模(mo)具(ju)的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)型。该方(fang)法利用(yong)热(re)塑(su)(su)性有(you)机(ji)(ji)化合物的(de)(de)(de)(de)(de)低(di)温固(gu)化或热(re)固(gu)性有(you)机(ji)(ji)材(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)温固(gu)化，然后将粉末和有(you)机(ji)(ji)载体(ti)在(zai)专用(yong)混合设备(bei)中混合，然后在(zai)高(gao)压(ya)（数十(shi)至数百MPa）下注(zhu)入模(mo)具(ju)中。由(you)于(yu)成(cheng)型压(ya)力(li)大，所得到的(de)(de)(de)(de)(de)毛坯尺寸精确，光洁度高(gao)，结构紧凑。使用(yong)特殊的(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)型设备(bei)大大提高(gao)了(le)生(sheng)产效率。

在1970年代(dai)末和(he)1980年代(dai)初，注(zhu)(zhu)射成型工(gong)艺应用于陶瓷零(ling)件的成型。该(gai)工(gong)艺通过添加大量有机物实现(xian)了惰性材料(liao)的塑(su)料(liao)成型，这在陶瓷塑(su)料(liao)成型工(gong)艺中很常见。注(zhu)(zhu)射成型工(gong)艺具有自(zi)动化程度高和(he)所(suo)形成的坯料(liao)尺(chi)寸精确的优点。