科众陶瓷是专业生产电子电器陶瓷的陶瓷厂家，电子电器陶瓷在现代化科技发展中运用也很广泛了，在工业生产中甚至我们生活所用的电子产品里很多都运用到了电子电器陶瓷，下面由科众陶瓷带大家来了解下电子电器陶瓷的种类优点。
 

防静电陶瓷(ci)零件

电(dian)子(zi)电(dian)器陶(tao)(tao)瓷是指在电(dian)子(zi)工业(ye)中能够利用电(dian)、磁性质(zhi)的(de)陶(tao)(tao)瓷。电(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的(de)精密控制而(er)最终获得具(ju)有新功能的(de)陶(tao)(tao)瓷。在能源(yuan)、家用电(dian)器、汽车等方(fang)面可(ke)以广泛(fan)应(ying)用。

电(dian)子(zi)陶(tao)瓷按功能(neng)和(he)用途可(ke)以分为(wei)七(qi)类：

1、绝缘(yuan)装(zhuang)(zhuang)置瓷：简称装(zhuang)(zhuang)置瓷，具有(you)优良的(de)电(dian)(dian)绝缘(yuan)性能，用作电(dian)(dian)子设备和器件(jian)中(zhong)的(de)结构件(jian)、基片和外(wai)壳等的(de)电(dian)(dian)子陶(tao)瓷。绝缘(yuan)装(zhuang)(zhuang)置瓷件(jian)包括各种绝缘(yuan)子、线圈骨架(jia)、电(dian)(dian)子管(guan)座、波段开关、电(dian)(dian)容器支柱支架(jia)、集成电(dian)(dian)路(lu)基片和封装(zhuang)(zhuang)外(wai)壳等。对这类瓷的(de)基本要求(qiu)是介电(dian)(dian)常数低，介质损耗小(xiao)，绝缘(yuan)电(dian)(dian)阻(zu)率高，击(ji)穿(chuan)强(qiang)度(du)大，介电(dian)(dian)温度(du)特性和频(pin)率特性好。此外(wai)，还要求(qiu)有(you)较(jiao)高的(de)机械强(qiang)度(du)和化学稳定性。

2、电容(rong)(rong)器(qi)(qi)瓷(ci)：用(yong)作电容(rong)(rong)器(qi)(qi)介质的电子(zi)陶瓷(ci)。这类陶瓷(ci)用(yong)量大、规格品种也很多。主要的有高频、低频电容(rong)(rong)器(qi)(qi)瓷(ci)和半(ban)导体瓷(ci)。

3、铁(tie)电(dian)陶(tao)瓷(ci)：功能(neng)多、用途广。利(li)用其(qi)压电(dian)特性可(ke)以(yi)制成压电(dian)器件

4、半导(dao)体(ti)精密陶瓷：通过(guo)半导(dao)体(ti)化(hua)措施使陶瓷具有半导(dao)电性晶(jing)粒和绝缘(yuan)性（或(huo)半导(dao)体(ti)性）晶(jing)界，从而呈现很(hen)强的界面(mian)势(shi)垒等半导(dao)体(ti)特性的电子陶瓷。

氧(yang)化锆陶(tao)瓷电池座

5、离子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)：快(kuai)(kuai)离子(zi)导电(dian)的(de)电(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷(ci)。具(ju)有快(kuai)(kuai)速传(chuan)递正离子(zi)的(de)特性(xing)。

6、电(dian)(dian)绝(jue)缘陶瓷：因具备导(dao)热性良好(hao)(hao)、电(dian)(dian)导(dao)率(lv)低、介(jie)电(dian)(dian)常数小、介(jie)电(dian)(dian)损耗(hao)低、机(ji)械(xie)强度(du)高(gao)、化学稳定性好(hao)(hao)等特(te)性，被广泛应用于金(jin)属(shu)熔液的(de)浴(yu)槽、熔融盐类容器、封(feng)装材料(liao)、集成电(dian)(dian)路基(ji)(ji)(ji)板、电(dian)(dian)解槽衬(chen)里、金(jin)属(shu)基(ji)(ji)(ji)复合材料(liao)增强体(ti)、主动装甲材料(liao)、散热片以及高(gao)温(wen)炉的(de)发热件(jian)中(zhong)。在电(dian)(dian)子、电(dian)(dian)力(li)工业中(zhong)，绝(jue)缘陶瓷比如电(dian)(dian)力(li)设备的(de)绝(jue)缘子、绝(jue)缘衬(chen)套、电(dian)(dian)阻基(ji)(ji)(ji)体(ti)、线(xian)圈框架、电(dian)(dian)子管(guan)功率(lv)管(guan)的(de)管(guan)座及集成电(dian)(dian)路基(ji)(ji)(ji)片等主要(yao)是用于电(dian)(dian)器件(jian)的(de)安装、保(bao)护、支(zhi)撑、绝(jue)缘、连接(jie)和隔离。

7、介电陶瓷：因具有高强度、介电损耗低、耐热性、稳定性等特点，目前被广泛应用于集成电路基板的制造材料。比如氧化铍瓷、氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷及碳化硅陶瓷等可普(pu)遍作为集成(cheng)电(dian)路基板的(de)(de)(de)陶(tao)瓷材料，其中氧化(hua)(hua)铍因(yin)制造工艺复杂(za)、毒性(xing)大及成(cheng)本高(gao)等原因(yin)限制了(le)(le)它的(de)(de)(de)使(shi)用；而碳化(hua)(hua)硅陶(tao)瓷的(de)(de)(de)导热性(xing)虽然优于氧化(hua)(hua)铝(lv)陶(tao)瓷，且通过热压方法制成(cheng)的(de)(de)(de)高(gao)性(xing)能基板，在200摄(she)氏度左右(you)(you)时其性(xing)能仍能满足实用要求，但由于热压烧(shao)结(jie)工艺复杂(za)及添(tian)加剂有毒，也限制了(le)(le)它的(de)(de)(de)发(fa)展；氮化(hua)(hua)铝(lv)的(de)(de)(de)其他电(dian)性(xing)能虽然和(he)氧化(hua)(hua)铝(lv)陶(tao)瓷大致(zhi)相当，但其热传导率却(que)是氧化(hua)(hua)铝(lv)瓷的(de)(de)(de)10倍左右(you)(you)，所以可能成(cheng)为超大规模集成(cheng)电(dian)路的(de)(de)(de)下一代优良基板材料。