氧化铝陶瓷以其优异的性能被广泛应用在电子电器、机械、化工、冶金和航空航天等行业，成为目前世界上用量大的精密陶瓷材料之一。降低氧化铝陶瓷的烧结温度对企业生产具有重要意义。那怎样才能降低氧化铝陶瓷的烧结温度呢？下面由科众陶瓷厂来为大家介绍如何降低氧化铝的烧结温度。
但是由于(yu)氧(yang)(yang)化(hua)铝自身(shen)阳离子电荷多、半径小(xiao)、离子键强等特点，导(dao)致(zhi)(zhi)其晶(jing)格能(neng)较大(da)，扩(kuo)散(san)系数较低(di)。高温(wen)产生的(de)液相(xiang)较少，其烧结(jie)(jie)主要(yao)靠晶(jing)体的(de)再结(jie)(jie)晶(jing)来完成(cheng)，导(dao)致(zhi)(zhi)氧(yang)(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷(ci)的(de)烧结(jie)(jie)温(wen)度(du)普遍较高。高温(wen)意味着高能(neng)耗(hao)、高成(cheng)本(ben)，所以降低(di)氧(yang)(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷(ci)的(de)烧结(jie)(jie)温(wen)度(du)对企业(ye)生产具有重要(yao)意义。那怎样才能(neng)降低(di)氧(yang)(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷(ci)的(de)烧结(jie)(jie)温(wen)度(du)呢？
1.降低粉体粒(li)度(du)
研究表明粉体(ti)颗粒(li)越细，缺陷越多，活性也(ye)越大(da)，可促进(jin)烧结(jie)，制成的陶(tao)瓷强(qiang)度也(ye)越高(gao)。如果粉体(ti)的粒(li)径降(jiang)低到20nm以下，则陶(tao)瓷的烧结(jie)温(wen)度能够降(jiang)低到1000℃以下。制备超(chao)细粉体(ti)是(shi)可以降(jiang)低氧化铝的烧结(jie)温(wen)度，但是(shi)粉体(ti)的制备成本太高(gao)，且烧结(jie)体(ti)形状难以控(kong)制，不易被企业(ye)采(cai)纳(na)。
2添(tian)加烧结助剂
在氧(yang)化铝陶瓷(ci)的生(sheng)产过程中常常会添(tian)加(jia)(jia)烧(shao)结(jie)助剂，通(tong)过改变配方(fang)设(she)计来降(jiang)低氧(yang)化铝陶瓷(ci)的烧(shao)结(jie)温(wen)度。根据(ju)其促进(jin)氧(yang)化铝陶瓷(ci)烧(shao)结(jie)的作(zuo)用机理不同，可以将(jiang)它们分为形成(cheng)新相或固溶体的添(tian)加(jia)(jia)剂和生(sheng)成(cheng)液相的添(tian)加(jia)(jia)剂二(er)大类。
3采用(yong)特(te)殊烧(shao)结工艺(yi)
特殊烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)工艺是指在氧化铝陶瓷的烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)过程中外(wai)加(jia)烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)驱(qu)动(dong)力，促进陶瓷的致(zhi)密(mi)化，如今常(chang)见(jian)的特殊烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)工艺主要(yao)有热压烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、热等(deng)(deng)静压烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、微波加(jia)热烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、微波等(deng)(deng)离子体烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、放电等(deng)(deng)离子体烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)等(deng)(deng)。此(ci)外(wai)真(zhen)空烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、气氛(fen)烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、电场烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、超(chao)高压烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)、活化烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)和(he)活化热压烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)等(deng)(deng)也(ye)可以降低(di)烧(shao)(shao)结(jie)(jie)(jie)(jie)温(wen)度，但是由(you)于成本太(tai)高，一般(ban)不予考虑(lv)。
热(re)压烧结(jie)：高温(wen)(wen)下对样品施加(jia)单向压力，促进陶瓷达到全致密。对于纯氧化铝陶瓷，常规烧结(jie)需要1800℃以(yi)上的温(wen)(wen)度(du)；而20MPa的热(re)压烧结(jie)只需要1500℃。
热等(deng)静(jing)压烧结(jie)(jie)(jie)：对陶(tao)(tao)瓷坯体的(de)(de)各个(ge)方向同时施加压力(li)的(de)(de)烧结(jie)(jie)(jie)，降(jiang)低陶(tao)(tao)瓷的(de)(de)烧结(jie)(jie)(jie)温度，同时烧结(jie)(jie)(jie)得到(dao)的(de)(de)陶(tao)(tao)瓷结(jie)(jie)(jie)构均(jun)匀、性能(neng)好。
微波(bo)加(jia)热(re)法(fa)烧(shao)结：利用微波(bo)与陶瓷(ci)间的相互(hu)作(zuo)用，因为介(jie)电作(zuo)用使陶瓷(ci)内部和表面同时烧(shao)结。
微波等离子(zi)体烧结(jie)：与常(chang)规烧结(jie)相比，在(zai)相同的条件下能够降(jiang)低烧结(jie)温度(du)200℃，并且烧结(jie)速度(du)快、晶粒(li)尺寸(cun)小、机(ji)械(xie)强度(du)高。
放电等离子烧(shao)结：利用脉(mai)冲能、脉(mai)冲压(ya)力产生(sheng)的(de)(de)瞬(shun)间高温(wen)场来(lai)实现陶瓷内(nei)部晶(jing)粒(li)的(de)(de)自发(fa)发(fa)热从而(er)使晶(jing)粒(li)活化，由于这种烧(shao)结方法升温(wen)、降温(wen)快、保温(wen)时间短，抑(yi)制(zhi)了晶(jing)粒(li)的(de)(de)生(sheng)长、缩短了陶瓷的(de)(de)制(zhi)备(bei)周期(qi)、节(jie)约了能源。
以(yi)上降(jiang)低氧化(hua)铝陶瓷(ci)烧结(jie)温(wen)度的方法并不是(shi)孤立的，在(zai)不同条件下(xia)，起到的主导(dao)作用(yong)也是(shi)不一(yi)样的。具(ju)体生产中可(ke)互(hu)相结(jie)合使用(yong)，以(yi)期得(de)到性能最佳的陶瓷(ci)产品。
地址：//sflude.com/zixun/2990.html
本文“氧化铝陶瓷的烧结温度原来还可以降低？(多图”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2020-07-31 13:31:06
科众陶瓷是专业的工业陶瓷加工生产厂家，可来图来样按需定制，陶瓷加工保证质量、交期准时！
有疑问请(qing)点击咨(zi)询客服
- 上一页：关于特种陶瓷的分类介绍（多图）
- 下一页：特种陶瓷的应用介绍（多图）
