什么是陶瓷板？陶瓷板采用氧化锆或氧化铝生产的陶瓷板具有极强的耐候性，无论日照、雨淋（甚至酸雨），还是潮气都对表面和基材没有任何影响。那这样的陶瓷板的加工工艺流程，你知道多少？下面就由专业生产陶瓷板的厂家科众陶瓷来为大家详细介绍下陶瓷板加工工艺流程。
 

氧(yang)化(hua)铝陶瓷(ci)板

一(yi)、氧化(hua)铝(lv)陶瓷(ci)板(ban)加工工艺

目(mu)前市面上采(cai)用(yong)的氧化铝陶瓷板大多采(cai)用(yong)薄膜工艺、厚膜工艺，DBC工艺，HTCC工艺和LTCC工艺。

氧化铝(lv)陶(tao)瓷板(ban)薄膜工艺

海膜法(fa)是(shi)(shi)微电(dian)(dian)子制造中进行(xing)金属(shu)膜沉(chen)积(ji)的(de)主要方法(fa)，其中直接(jie)镀铜(tong)是(shi)(shi)最具代表性的(de)。直接(jie)镀铜(tong)，主要用(yong)蒸发、磁(ci)控溅射等面沉(chen)积(ji)工(gong)艺(yi)进行(xing)基(ji)板表面会属(shu)化，先(xian)是(shi)(shi)在真至条件下溅射钛，然后再是(shi)(shi)铜(tong)颗粒，最后电(dian)(dian)镀增(zeng)厚，接(jie)着以普(pu)通pcb工(gong)艺(yi)完成线路制作，最后再以电(dian)(dian)镀/化学镀沉(chen)积(ji)方式(shi)增(zeng)加线路的(de)厚度。

氧化铝(lv)陶瓷板的DPC工艺

适(shi)用于(yu)大(da)部分(fen)陶(tao)瓷板，金厘的结晶性(xing)能好(hao)。平整度好(hao)，线路不易(yi)脱落。且(qie)线路位置更(geng)准确，线距(ju)更(geng)小，可(ke)靠性(xing)稳定等优点。

氧化(hua)铝陶瓷板的DBC工艺

陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材，键合枯接层及导电层而构成，它是指钢造在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷片表面上的和殊工艺方法，其且有高导热特性，高的附着强度，优异的软新焊性和优良电绝编性能，但是无法过孔，精度差。表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能微精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。

氧(yang)化(hua)铝陶瓷(ci)板的HTCC工艺

就是采用的(de)高温(wen)(wen)共(gong)烧(shao)(shao)工(gong)艺(yi)，HTCC陶瓷(ci)发热(re)片就是高温(wen)(wen)共(gong)烧(shao)(shao)陶瓷(ci)发热(re)片，是一(yi)(yi)以采用将(jiang)其材料为钨(wu)、钼、\锰等高熔点金屈发热(re)电(dian)阻浆料按照发热(re)电(dian)路(lu)设计的(de)要求印(yin)刷于92~96%的(de)氧化铝流(liu)延陶瓷(ci)生坯上，4~8%的(de)烧(shao)(shao)结助剂然(ran)后(hou)多(duo)层叠合，在1500~1600℃下高温(wen)(wen)下共(gong)烧(shao)(shao)成一(yi)(yi)体，从而(er)具有(you)耐(nai)腐(fu)蚀(shi)、耐(nai)高温(wen)(wen)、寿命(ming)长(zhang)、高效节能温(wen)(wen)度均匀(yun)、导热(re)性(xing)能良好、热(re)补偿速度快等优点，而(er)且不含铅、镉、汞、六价铬、多(duo)溴(xiu)联苯(ben)、多(duo)溴(xiu)二苯(ben)醚等有(you)害物质(zhi)，符合欧盟RoHS等环(huan)保要求。

氧化铝陶瓷板LTCC工艺·

就是低温共烧(shao)(shao)陶瓷(ci)将(jiang)低温烧(shao)(shao)结陶瓷(ci)粉(fen)制(zhi)成厚(hou)度精(jing)确(que)而且致密的(de)生瓷(ci)带，在(zai)生瓷(ci)带上利用激光(guang)打孔、微孔注象、精(jing)密导体(ti)浆(jiang)料印(yin)刷等工艺制(zhi)出所需要的(de)电(dian)(dian)路图形，并将(jiang)多(duo)个(ge)被动组(zu)件（如低容值(zhi)电(dian)(dian)容、电(dian)(dian)阻(zu)、滤波器(qi)、阻(zu)抗转换器(qi)、耦合(he)器(qi)等）埋入多(duo)层陶瓷(ci)基(ji)板中，然后叠压在(zai)一起，内外电(dian)(dian)极(ji)可(ke)(ke)分别使用银、铜、金等金属，在(zai)900℃下烧(shao)(shao)结，制(zhi)成三(san)(san)维(wei)空间互不(bu)干扰(rao)的(de)高密度电(dian)(dian)路，也可(ke)(ke)制(zhi)成内置无源元件的(de)三(san)(san)维(wei)电(dian)(dian)路基(ji)板，在(zai)其表面可(ke)(ke)以贴装IC和(he)有源器(qi)件，制(zhi)成无源/有源集成的(de)功能模块，可(ke)(ke)进一步将(jiang)电(dian)(dian)路小(xiao)型化与高密度化，特(te)别适合(he)用于(yu)高频通(tong)讯用组(zu)件。

以上就是关于氧化铝陶瓷板的加工工艺介绍，希望对大家有所帮助。科众陶瓷是一家专业生产工业陶瓷的企业，主要从事氧化锆陶瓷和氧化铝陶瓷的研发和生产。我们可以根据您的图纸加工陶瓷产品，专业生产高精度陶瓷棒，陶瓷管，陶瓷环，陶瓷板，陶瓷法兰，陶瓷喷嘴，以及定制的精密陶瓷零件等。