众所周知，陶瓷都具有脆性，氧化铝陶瓷板同样也具备一定的加工脆性，在加工的时候容易出现崩豁的现象，下面就由科众陶瓷厂家来为大家重点介绍下氧化铝陶瓷板的加工脆性及崩豁现象的原因介绍。
 

氧化铝陶瓷板

氧(yang)化(hua)铝(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)板一般弹性(xing)(xing)模量相当大(da)、硬度高、脆(cui)性(xing)(xing)大(da)，裂纹(wen)(wen)敏感性(xing)(xing)强，因此(ci)(ci)，其机械加工(gong)难度主要表现在(zai)(zai)加工(gong)硬度和加工(gong)脆(cui)性(xing)(xing)上。通常情(qing)况下(xia)氧(yang)化(hua)铝(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)的显微(wei)组织为等轴晶粒，是由(you)离子键或(huo)共价键所(suo)组成的多晶结构(gou)，因此(ci)(ci)断裂韧性(xing)(xing)较低，在(zai)(zai)外部(bu)载(zai)荷的作用下(xia)。应力就会(hui)使陶(tao)瓷(ci)(ci)表面(mian)产生细微(wei)的裂纹(wen)(wen)，而裂纹(wen)(wen)则会(hui)快速扩展(zhan)而出现脆(cui)性(xing)(xing)断裂，因此(ci)(ci)在(zai)(zai)氧(yang)化(hua)铝(lv)陶(tao)瓷(ci)(ci)板加工(gong)切削过程中，经(jing)常会(hui)出现崩(beng)豁现象，即在(zai)(zai)陶(tao)瓷(ci)(ci)表面(mian)出现崩(beng)裂的小豁口。

氧化(hua)(hua)铝(lv)陶瓷(ci)(ci)板加(jia)工(gong)的(de)脆性(xing)：通常情况下氧化(hua)(hua)铝(lv)陶瓷(ci)(ci)的(de)显微组织为等轴晶粒，是由离子键(jian)或共价键(jian)所组成的(de)多晶结构(gou)，因此断(duan)裂韧性(xing)较低，在(zai)外部载荷(he)的(de)作用下。应力就会(hui)使陶瓷(ci)(ci)表(biao)面产生细微的(de)裂纹，而(er)裂纹则(ze)会(hui)快速扩展而(er)出(chu)(chu)现(xian)脆性(xing)断(duan)裂，因此在(zai)氧化(hua)(hua)铝(lv)陶瓷(ci)(ci)板加(jia)工(gong)切削过程中(zhong)，经常会(hui)出(chu)(chu)现(xian)崩豁(huo)现(xian)象，即(ji)在(zai)陶瓷(ci)(ci)表(biao)面出(chu)(chu)现(xian)崩裂的(de)小(xiao)豁(huo)口。

氧化铝(lv)陶瓷板出(chu)现(xian)崩豁(huo)现(xian)象的加工原因：

(1)陶(tao)瓷板加(jia)工被切除部分和(he)已(yi)加(jia)工表(biao)面最终分离是通过拉伸破坏引起，这不(bu)是正常切削(xue)的结(jie)果(guo)。

(2)崩(beng)碎(sui)切(qie)削变形(xing)带来的龟裂一般是顺着工件表面一直往下开裂的，此时(shi)，由(you)于(yu)切(qie)削拉应力将切(qie)削和相粘结的工件基体(ti)一起剥落而(er)形(xing)成崩(beng)豁现象(xiang)。

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