烧结技术是陶瓷制备的一种流程，那么特种陶瓷的烧结技术的原理是什么呢？下面就由科众陶瓷厂家来为大家介绍特种陶瓷的烧结技术原理。
 

氧化(hua)锆陶瓷环

什么是(shi)特种陶瓷的烧结：

特(te)种陶(tao)瓷的(de)烧结是指成(cheng)型后(hou)的(de)坯体(ti)(ti)(ti)在(zai)高(gao)(gao)温作用(yong)下、通(tong)过坯体(ti)(ti)(ti)间颗粒(li)相互粘(zhan)结和(he)(he)物(wu)质传递(di)，气孔(kong)排除，体(ti)(ti)(ti)积(ji)收缩，强度(du)(du)提高(gao)(gao)、逐渐变(bian)成(cheng)具有一定的(de)几何形状(zhuang)和(he)(he)坚固烧结体(ti)(ti)(ti)的(de)致密(mi)化过程。在(zai)宏观和(he)(he)微观上(shang)对烧结现象进行观察，可以看到宏观上(shang)，烧结后(hou)的(de)产物(wu)体(ti)(ti)(ti)积(ji)收缩，致密(mi)度(du)(du)提高(gao)(gao)，强度(du)(du)增(zeng)加(jia)。微观上(shang)，气孔(kong)形状(zhuang)改(gai)变(bian)，晶(jing)体(ti)(ti)(ti)长大，成(cheng)份变(bian)化（掺杂(za)元素）。
 

氧化锆陶瓷片(pian)

按(an)照特种烧(shao)结(jie)过程中(zhong)的变化，主要将烧(shao)结(jie)分为(wei)以下阶段：

1.特(te)种烧(shao)结前期阶(jie)段

粘结(jie)剂(ji)等的(de)脱除：如石蜡在250~400℃全(quan)部汽化挥发。

随着烧结温度(du)升高。原(yuan)子扩散加剧，空隙缩小(xiao)，颗粒间(jian)由点接触转变(bian)为面接触，空隙缩小(xiao)，连(lian)通孔(kong)隙变(bian)得封闭，并孤立分布(bu)。

小颗粒率(lv)先出现(xian)晶(jing)界(jie)，晶(jing)界(jie)移(yi)动，晶(jing)粒变大(da)。

2.特种烧结后期阶段

孔隙(xi)的(de)消除：晶界上(shang)的(de)物质不断扩散到孔隙(xi)处，使孔隙(xi)逐渐消除。

晶(jing)粒(li)长(zhang)大(da)：晶(jing)界移动，晶(jing)粒(li)长(zhang)大(da)。

特种陶(tao)瓷烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)主要可(ke)分为(wei)固相(xiang)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)和(he)液相(xiang)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)，并分别(bie)对应(ying)着不同的反应(ying)机(ji)(ji)理。液相(xiang)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)的反应(ying)机(ji)(ji)理可(ke)简(jian)单归纳为(wei)熔化、重排、溶(rong)解-沉淀、气孔排除；按照烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)体的结(jie)(jie)构特征，将固相(xiang)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)机(ji)(ji)理划分为(wei)3个阶(jie)段：烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)初期、烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)中期和(he)烧(shao)(shao)(shao)结(jie)(jie)后期。

烧(shao)结(jie)前期(qi)：在(zai)烧(shao)结(jie)初期(qi)，颗(ke)(ke)(ke)粒(li)相互靠近，不同颗(ke)(ke)(ke)粒(li)间接触点通(tong)过物质扩散(san)和(he)坯体收缩形(xing)成颈部。在(zai)这个阶段，颗(ke)(ke)(ke)粒(li)内的晶粒(li)不发生变化，颗(ke)(ke)(ke)粒(li)的外形(xing)基本保持(chi)不变。 

烧(shao)结(jie)中期：烧(shao)结(jie)颈部开(kai)始长大(da)，原子向颗粒(li)结(jie)合面迁移，颗粒(li)间(jian)距离缩(suo)小，形成连(lian)续(xu)的孔(kong)隙网络。该阶段(duan)烧(shao)结(jie)体(ti)的密度和(he)强(qiang)度都增加。 

烧(shao)结(jie)后期(qi)：一般当烧(shao)结(jie)体密度达到90%，烧(shao)结(jie)就进入烧(shao)结(jie)后期(qi)。此时(shi)，大多数孔隙(xi)被分隔，晶界(jie)上的物质(zhi)继(ji)续向气(qi)孔扩散、填充，随(sui)着(zhe)致密化继(ji)续进行，晶粒也继(ji)续长大。这个(ge)阶段烧(shao)结(jie)体主要通(tong)过小(xiao)孔隙(xi)的消失和孔隙(xi)数量的减少来(lai)实现收(shou)缩(suo)，收(shou)缩(suo)缓慢。
 

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