氧化铝陶瓷在传导性、耐热的特性及其机械设备的抗压强度上面很好，氧化铝陶瓷在应用的范畴上也很广泛，那么氧化铝陶瓷的烧结阶段有哪几个呢?接下来科众陶瓷给大家介绍一下。
 

氧化铝陶瓷的煅(duan)烧阶段

一、首先是陶瓷烧结前，这个阶段在温度上的控制是比较重要的，因为温度不断的上升，而胚体也会随之收缩，但是强度和致密度基本不会发生太大的变化。
 

如果(guo)是微观的(de)话，晶粒在尺寸上(shang)也不会有变化，但(dan)是这个阶(jie)段(duan)的(de)胚(pei)体是比较容易出(chu)现开裂现象的(de)，主要(yao)是因为(wei)粘结(jie)剂(ji)和(he)水分都被全部的(de)排出(chu)，所以我们一定要(yao)注意温(wen)度上(shang)升的(de)速度。

 

氧(yang)化铝陶瓷柱(zhu)塞(sai)
 

二(er)、其次是(shi)(shi)烧结中，烧结的(de)过(guo)程中温度会(hui)出现(xian)比较(jiao)(jiao)小幅(fu)度的(de)变化，胚体逐渐收缩，致密度会(hui)出现(xian)较(jiao)(jiao)大(da)的(de)变化，虽然微观上晶粒(li)还是(shi)(shi)没有(you)比较(jiao)(jiao)显著的(de)变化。
 

但是所(suo)有的颗粒之间基本(ben)不再呈(cheng)现粘结，而整个孔隙也会越来越小，同样的因为(wei)胚(pei)体出现体积上的变化，所(suo)以还(hai)是比较容易(yi)出现变形和开裂现象的。
 

三、烧结后(hou)，温(wen)度(du)会(hui)大幅度(du)的上升，胚体(ti)和致密(mi)度(du)等都会(hui)发生比较(jiao)大的变(bian)化(hua)，在微(wei)观上晶粒(li)的变(bian)化(hua)也(ye)比较(jiao)显(xian)著。
 

孔隙会变得更小，形成很多个孤立的气孔，但(dan)是会有(you)部分的气孔直(zhi)接残留在晶粒上。
 

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