氧化铝陶瓷板通过氧化铝陶瓷加工形成，氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路，那么氧化铝陶瓷板加工需要注意些什么呢?接下来科众陶瓷给大家介绍一下。
 

氧化(hua)铝(lv)陶(tao)瓷板一般弹(dan)性模量相当大、硬(ying)度(du)高、脆性大，裂纹敏(min)感性强，因此其机械加(jia)工难度(du)主要表现在加(jia)工硬(ying)度(du)和(he)加(jia)工脆性上。
 

通常情况下氧化铝陶瓷的(de)(de)显微(wei)组织为等(deng)轴晶(jing)粒，是由离(li)子键或共价键所组成的(de)(de)多晶(jing)结构，因此断裂韧性(xing)较低，在外(wai)部载(zai)荷的(de)(de)作用下。
 

应(ying)力就(jiu)会使陶(tao)瓷(ci)表(biao)面产(chan)生细微的(de)裂纹，而裂纹则会快速扩展(zhan)而出(chu)现(xian)(xian)脆性断裂，因此在氧化铝(lv)陶(tao)瓷(ci)板加(jia)工切(qie)削过程(cheng)中，经常会出(chu)现(xian)(xian)崩豁现(xian)(xian)象，即在陶(tao)瓷(ci)表(biao)面出(chu)现(xian)(xian)崩裂的(de)小豁口。
 

氧化铝陶瓷(ci)板加工的脆(cui)性(xing)

通常情况(kuang)下氧化铝陶瓷的(de)显微组织为等轴(zhou)晶粒，是由(you)离子键(jian)或(huo)共(gong)价键(jian)所组成的(de)多晶结构，因(yin)此(ci)断(duan)裂韧性较(jiao)低，在外部载荷的(de)作用下。
 

氧化铝陶瓷板
 

应力就会使陶瓷(ci)表面产生细(xi)微的(de)裂纹，而(er)裂纹则会快速扩展(zhan)而(er)出现(xian)(xian)(xian)脆性(xing)断裂，因此在氧化铝陶瓷(ci)板加工(gong)切(qie)削过程(cheng)中(zhong)，经常(chang)会出现(xian)(xian)(xian)崩豁现(xian)(xian)(xian)象，即(ji)在陶瓷(ci)表面出现(xian)(xian)(xian)崩裂的(de)小豁口(kou)。
 

氧化铝陶瓷板出现崩豁现象的加工原因
(1)陶(tao)瓷板加工(gong)被切(qie)除部分和已加工(gong)表面最终分离是(shi)通(tong)过(guo)拉(la)伸破坏(huai)引起，这不是(shi)正常(chang)切(qie)削的结果。
 

(2)崩(beng)碎切(qie)(qie)削(xue)变形带来的(de)龟裂一(yi)般是顺着(zhe)工件表面一(yi)直往(wang)下开(kai)裂的(de)，此时由于(yu)切(qie)(qie)削(xue)拉应力(li)将(jiang)切(qie)(qie)削(xue)和(he)相(xiang)粘结的(de)工件基(ji)体一(yi)起(qi)剥落而(er)形成崩(beng)豁(huo)现象(xiang)。
 

以上就是科众陶瓷为大家带来的氧化铝陶瓷板加工需要注意的事项，科众陶瓷是一家专注生产加工陶瓷的厂家，专注氧化铝陶瓷件、氧化锆陶瓷加工，可以根据您的需求来加工陶瓷产品。