氧化铝陶瓷还可(ke)以称(cheng)为精(jing)密的(de)陶(tao)(tao)瓷、耐磨的(de)陶(tao)(tao)瓷和特种的(de)陶(tao)(tao)瓷等，主要是(shi)采用了(le)较高(gao)精(jing)度的(de)原料，选用比较特殊的(de)生产工(gong)艺制(zhi)造(zao)而成，可(ke)以对(dui)化学的(de)组成进行比较精(jing)确的(de)控制(zhi)，具备了(le)比较优异的(de)陶(tao)(tao)瓷性能(neng)。

　　目前氧(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷还主要是使用在高技(ji)术行业中，比(bi)如航天(tian)、人工的关(guan)节、微电子(zi)和磁流(liu)体的发电等(deng)，氧(yang)化(hua)铝陶(tao)瓷在整个生产(chan)制造的工艺上，有(you)以下三点原则(ze)需要满足：

　　一：先对其化(hua)学的(de)成(cheng)分(fen)需(xu)要进行(xing)较(jiao)为严格的(de)控(kong)制，在(zai)(zai)整个制造(zao)的(de)过程中，应该预防杂质的(de)混入以及(ji)自身成(cheng)分(fen)的(de)挥发等，还(hai)有烧结(jie)件在(zai)(zai)颗粒度、气孔(kong)和界面上等都(dou)要进行(xing)较(jiao)为严格的(de)控(kong)制，保证(zheng)氧化(hua)铝陶瓷在(zai)(zai)制造(zao)过程的(de)质量。

　　二：原材(cai)料的选(xuan)择应(ying)该(gai)是精选(xuan)，应(ying)该(gai)选(xuan)用颗粒和纯(chun)度都(dou)比较细(xi)的原料。

　　三：氧化铝陶瓷的尺寸和形状要精确，正常情况下氧化铝陶瓷的成品是不会再次加工的，而是直接投入使用的，特别是对于陶瓷的电子器件在精度要求上较高的产品。