半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等行业占据日益重要的地位，其中氧化锆陶瓷制品陶瓷基片是半导体器件的重要组成部分，下面科众陶瓷厂将会介绍常见的陶瓷基片有哪些？
 

半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)器件(jian)工(gong)作(zuo)产(chan)生的损耗大(da)部分均变成热量，而热是引起半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)器件(jian)失(shi)效的关键因素(su)，热失(shi)效比(bi)例高达55%。半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)封装(zhuang)内的芯片(pian)(pian)、金(jin)属镀层等(deng)都具有良好的散(san)热性(xing)，因此绝(jue)缘基片(pian)(pian)的导(dao)热性(xing)是影响整体(ti)(ti)半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)器件(jian)散(san)热的关键。此外(wai)，半(ban)(ban)导(dao)体(ti)(ti)器件(jian)使用过程(cheng)中(zhong)可(ke)能(neng)伴随着(zhe)颠簸、震动等(deng)复杂的力学(xue)环(huan)境(jing)，这也对所(suo)用的基片(pian)(pian)材料的力学(xue)性(xing)能(neng)提出(chu)了很高要求。

陶瓷基片

目前常用的基片材料主要包括：陶瓷基片、树脂基片、以及金属或金属基复合材料等，其中陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而受瞩目。欧美、日本的陶瓷基片的市场规模可达数十亿美元，国内需求也十分巨大，以氧化铝陶瓷喷嘴为例，目前(qian)我国的(de)需求量每年超过106m2，但大多(duo)依赖进(jin)口。目前(qian)已经投入(ru)生产应用(yong)的(de)陶瓷基片材料主要包括氧(yang)化铍(pi)(BeO)、氧(yang)化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等。