氧化铝陶瓷的介电常数为9.21εr(20℃,1MHz)，非常的绝缘，且导热系数为20W/m·K(20℃)，是一种良好的耐高温导热陶瓷，所以半导体器件中常采用氧化铝陶瓷作陶瓷基片。下面科众陶瓷厂简单给大家介绍下氧化铝陶瓷基片。

氧化铝陶瓷(ci)(ci)(ci)是目前(qian)制造和加工技(ji)术(shu)最成(cheng)熟(shu)的陶瓷(ci)(ci)(ci)基片材(cai)料(liao)，其(qi)主要(yao)成(cheng)分为α-Al2O3。根据Al2O3含量的不同(tong)又分为75瓷(ci)(ci)(ci)，85瓷(ci)(ci)(ci)，95瓷(ci)(ci)(ci)和99瓷(ci)(ci)(ci)等不同(tong)牌号(hao)。Al2O3。陶瓷(ci)(ci)(ci)具有介电损(sun)耗低(di)，机械强(qiang)度较高，化学稳(wen)定(ding)性(xing)好等优点。

陶瓷基片

虽然Al2O3陶瓷是目前最成熟的陶瓷基片材料，但其热导率较低，如99瓷Al2O3。热导率仅为29W/(m·K)。此外，Al2O3热膨胀系数与半导体芯片材料Si、SiC等的热膨胀系数相差较大，在冷热循环中容易累积内应力，增加了芯片失效概率。因为如上种种因素使得Al2O3基片很难适应半导体器件大功率化的发展趋势。
 

所幸的是(shi)，氧化铝基片具有(you)超(chao)高(gao)的性价比(bi)，在(zai)部(bu)分(fen)要求不那(nei)么高(gao)的应用领域也还是(shi)保有(you)其重(zhong)要位置。目前主要应用于主要在(zai)中、低功(gong)率范围领域，例如通用电力电子(zi)、聚光太阳能、帕尔贴(tie)部(bu)件（热电半导体(ti)致冷器(qi)件）、汽车应用半导体(ti)模块等。