由于陶瓷材料的硬度高、脆性大、热导率低，属于一种难加工材料，因此出现了陶瓷精密切割。下面由科众陶瓷来为你介绍。

氧化锆陶瓷精密切割下刀

陶精密瓷切割加工难点：

陶瓷具有很高的硬度，如氧化铝陶瓷、碳化(hua)钛陶瓷(ci)硬度(du)(du)可到(dao)HV2250-3000，比硬质合金还要高，仅次于金刚(gang)石(shi)和立(li)方(fang)氮化(hua)硼，具有(you)很高的(de)(de)耐磨性(xing)，而且在陶瓷(ci)精密切割(ge)过(guo)程中，被切割(ge)陶瓷(ci)面的(de)(de)精度(du)(du)和粗(cu)糙度(du)(du)有(you)一(yi)定(ding)要求，普通的(de)(de)加(jia)工方(fang)式无(wu)法(fa)加(jia)工。

那进行陶(tao)瓷(ci)精(jing)密(mi)切割(ge)的(de)机(ji)器是(shi)什么(me)呢？——陶(tao)瓷(ci)激光切割(ge)机(ji)。

陶瓷激光切割机一(yi)般用于瓷器类的雕刻、切割加(jia)工。

激光切割陶瓷由于具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷零件加工方法。

但(dan)是，陶(tao)瓷属硬、脆(cui)材(cai)料(liao)，热稳定性较(jiao)差，切割时易形成重(zhong)铸层和(he)裂纹，降低了基体(ti)原有的优良性能。

陶瓷精密切割支架

陶瓷(ci)激(ji)光切割机(ji)的原理(li)是什(shen)么呢？

高(gao)速(su)气流体现了(le)对激光与陶瓷相互(hu)作(zuo)用(yong)区(qu)一(yi)定的(de)冷(leng)却作(zuo)用(yong)，使(shi)激光与陶瓷互(hu)相作(zuo)用(yong)产(chan)生(sheng)的(de)热(re)量向基(ji)体内部的(de)传(chuan)导深度降低，从(cong)而(er)使(shi)由(you)于(yu)受热(re)融化快速(su)冷(leng)却而(er)产(chan)生(sheng)的(de)重铸层厚(hou)度下降。

当切割速(su)度(du)增大到一定(ding)值时(shi)(shi)，脉(mai)冲叠(die)加(jia)程度(du)下(xia)降，单位长(zhang)度(du)热作(zuo)用时(shi)(shi)间(jian)降低，甚至部分依靠热振促成基体(ti)断(duan)裂；脉(mai)冲休止(zhi)时(shi)(shi)间(jian)内，激光割嘴运动距离超(chao)过光斑直径，脉(mai)冲激光叠(die)加(jia)作(zuo)用消(xiao)失，单个脉(mai)冲单独作(zuo)用时(shi)(shi)，其温度(du)梯度(du)大，热传导时(shi)(shi)间(jian)短，从而使(shi)高速(su)气流的冷(leng)却作(zuo)用变得不(bu)明显。