陶瓷精加工是某些陶瓷材料精度要求高因此陶瓷产品在完成烧结后需要进行精加工，称为陶瓷精加工。那下面由科众陶瓷——一家专业的氧化锆陶瓷厂家来为你介绍吧。

陶瓷零件精加工

哪些陶瓷材料烧结后需(xu)要进行(xing)陶瓷精加工呢？

如(ru)可用作人(ren)工骨(gu)的(de)制品要求表面(mian)有很高(gao)的(de)光(guang)洁度、如(ru)镜(jing)面(mian)一样，以(yi)增加润滑性。

由(you)于氧化铝陶瓷材料(liao)硬度较高，需(xu)用(yong)更硬的研磨抛光砖(zhuan)材料(liao)对其作精加(jia)工。

又如碳(tan)化硅(gui)或金刚钻等，通常采(cai)用由粗到细(xi)磨(mo)料逐(zhu)级磨(mo)削，最终(zhong)表(biao)面(mian)抛光。

一(yi)般可采用<1&mu;m微(wei)(wei)米的Al203微(wei)(wei)粉或金刚钻膏(gao)进行研磨(mo)抛(pao)光。

此(ci)外激(ji)光加工(gong)及(ji)超声波加工(gong)研磨及(ji)抛光的(de)方(fang)法亦(yi)可采(cai)用。

陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)精加工方(fang)法有许多种(zhong)，常见的应该是抛光加工与(yu)研磨加工，它们都能(neng)把陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)配料加工成表面(mian)光滑的陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)零(ling)件，下面(mian)科众陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)厂将为(wei)大家详(xiang)细介绍(shao)这两种(zhong)陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)(ci)精加工方(fang)法。

陶瓷板精加工

光(guang)学玻璃、蓝(lan)宝(bao)石等(deng)(deng)光(guang)学材(cai)料，硅片、GaAs基片等(deng)(deng)半(ban)导体材(cai)料，氧(yang)化锆陶瓷、氧(yang)化铝陶瓷等(deng)(deng)陶瓷材(cai)料的(de)镜(jing)面(mian)加工(gong)大(da)多采用研磨(mo)、抛光(guang)加工(gong)方法(fa)。

从材(cai)料的(de)(de)去除机理上看，研磨(mo)加(jia)工(gong)是(shi)介于(yu)氧(yang)化锆陶瓷脆性(xing)破坏与弹性(xing)去除之间的(de)(de)一种加(jia)工(gong)方法(fa)，而抛光加(jia)工(gong)基本上是(shi)在材(cai)料的(de)(de)弹性(xing)去除范(fan)围内进行。

在陶(tao)瓷(ci)材料(liao)的超精加(jia)工与光(guang)整(zheng)加(jia)工中(zhong)，特别是在用于陶(tao)瓷(ci)轴承的陶(tao)瓷(ci)球的精密加(jia)工中(zhong)，研磨、抛光(guang)加(jia)工有着(zhe)不(bu)可替(ti)代的位置(zhi)。

科众(zhong)陶(tao)瓷专业从(cong)事氧化铝、氧化锆等陶(tao)瓷成型、烧结(jie)、精加工等服(fu)务！并可以根据客户的图纸进行产(chan)品开发和定制！