氧(yang)化锆陶瓷(ci)材料加工的基(ji)本方法

　　氧化锆陶瓷材料(liao)通常需经过坯料(liao)切割(ge)、磨削(xue)、研磨和抛光等工序制成所需的零件。

　　切(qie)割常(chang)用(yong)的机械(xie)切(qie)割方(fang)法有(you)以下(xia)三类(lei)：

　　1）固(gu)定磨料切(qie)割(ge)。用金刚石锯片(pian)或带锯进行切(qie)割(ge)。

　　2）游离(li)摩料切割。用盘锯(ju)、带锯(ju)加金刚石磨料或用高速磨料喷射冲击进行切割。

　　3）单(dan)刃切割。采用单(dan)粒(li)金刚石切割。

　　为了提高切(qie)割(ge)的效率(lv)和质量(liang)，尤其对一些(xie)形状较复杂(za)的坯件(jian)，则宜(yi)用水(shui)力(li)切(qie)割(ge)来替(ti)代机(ji)械切(qie)割(ge)。

　　磨削(xue)(xue)(xue)磨削(xue)(xue)(xue)几乎均应用金(jin)刚石砂(sha)轮，与磨削(xue)(xue)(xue)金(jin)属材料相比，其最大的(de)特(te)征是法向磨削(xue)(xue)(xue)力(li)(li)(li)远大于切向磨削(xue)(xue)(xue)力(li)(li)(li)，一般要大5～10倍(bei)，在用砂(sha)轮端面磨削(xue)(xue)(xue)时，甚至可大20～30倍(bei)。因(yin)此，磨床要有足够的(de)刚性，并需(xu)保持磨粒的(de)锐利性，同时砂(sha)轮与工件之间(jian)的(de)压力(li)(li)(li)要超过临(lin)界压力(li)(li)(li)值(zhi)（2～5MPa）才能保证正常(chang)的(de)磨削(xue)(xue)(xue)。

　　磨(mo)(mo)削(xue)陶瓷时所用(yong)(yong)的(de)金(jin)刚(gang)石磨(mo)(mo)粉(fen)的(de)粒(li)度为(wei)：粗磨(mo)(mo)0.25～0.125mm（60＃～120＃），半精磨(mo)(mo)0.125～0.9mm（120＃～180＃）。精磨(mo)(mo)0.075～0.04mm（240＃～W40）。通(tong)常砂(sha)轮(lun)速(su)度选(xuan)用(yong)(yong)15～25m／s（金(jin)属结(jie)合(he)剂(ji)）或(huo)(huo)(huo)20～30m／s(树脂结(jie)合(he)剂(ji)）。工(gong)件(jian)送给速(su)度1.15m/min，吃刀量为(wei)1～2μm。磨(mo)(mo)削(xue)时应使用(yong)(yong)水(shui)溶性乳化液(ye)或(huo)(huo)(huo)低(di)粘度的(de)油类切(qie)削(xue)液(ye)，以防止粉(fen)状切(qie)屑或(huo)(huo)(huo)脱落的(de)磨(mo)(mo)粒(li)残(can)留在工(gong)件(jian)表面(mian)上而导致(zhi)表面(mian)很伤(shang)和加速(su)砂(sha)轮(lun)磨(mo)(mo)损。

　　研(yan)(yan)磨和(he)(he)(he)抛(pao)光它(ta)是氧化锆陶瓷(ci)材(cai)料(liao)精(jing)密和(he)(he)(he)超(chao)精(jing)密加工的(de)(de)(de)主要方法。通过研(yan)(yan)具(ju)和(he)(he)(he)工件之间(jian)的(de)(de)(de)机(ji)械(xie)摩擦或机(ji)械(xie)化学作用去除(chu)余(yu)量，它(ta)使工件表(biao)面产生(sheng)微小龟裂，逐(zhu)渐扩展并从母(mu)体材(cai)料(liao)上剥除(chu)，达到(dao)所要求的(de)(de)(de)尺(chi)寸精(jing)度和(he)(he)(he)表(biao)面粗(cu)糙度。当采用细的(de)(de)(de)粒度、软的(de)(de)(de)研(yan)(yan)具(ju)、低的(de)(de)(de)研(yan)(yan)磨压力和(he)(he)(he)小的(de)(de)(de)相对速度时，可获得高的(de)(de)(de)表(biao)面质(zhi)量和(he)(he)(he)精(jing)度，但将使加工效(xiao)率降低。

　　超精密研磨(mo)(mo)和(he)抛光时，所用的磨(mo)(mo)粒(li)径一(yi)般(ban)在数(shu)微米以下。为价(jia)止(zhi)波加(jia)工件的氧化(hua)或因研磨(mo)(mo)液中的杂质引起表(biao)面划(hua)伤，一(yi)般(ban)要使用蒸馏水(shui)或去(qu)离(li)子水(shui)。研磨(mo)(mo)盘的主轴应有(you)高的回转精度(du)和(he)刚度(du)，且转速不宜太(tai)高，以免振动对加(jia)工表(biao)面产(chan)生(sheng)不利的影响。

　　采(cai)用化(hua)学机械(xie)研(yan)磨(mo)和(he)抛光(guang)由于伴随化(hua)学反(fan)应和(he)水合反(fan)应，因(yin)而比纯机械(xie)研(yan)磨(mo)和(he)抛光(guang)有(you)高的加(jia)工效率。