功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？影响半导体化的因素又是什么？
半(ban)导体化的途径：
1.施主掺杂半导体化，一般高价掺杂La3+、Y3+、Sb3+、Nb5+、Ta5+
基本原理：
2.强制还原半导体化.基本原理：
影响半导体化的因素：
(1）加入物和(he)杂质的(de)影响(xiang)。浓(nong)度的(de)过大和(he)过小，都会使电阻率升(sheng)高，形成(cheng)绝缘体。
(2)化学计(ji)量(liang)比(bi)偏离(li)的(de)(de)影响.3.烧(shao)成条(tiao)件的(de)(de)影响.烧(shao)成温(wen)度和保温(wen)时间的(de)(de)影响较大(da)。
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本文“功能陶瓷半导体化的途径，基本原理是什么？”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2016-02-17 17:36:17
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