氧化锆陶瓷是在(zai)平面研(yan)(yan)磨加工比较常用(yong)的(de)(de)(de)加工工艺(yi)材为(wei)了满(man)足(zu)消费者需求，科众(zhong)陶(tao)瓷(ci)技术有限公司(si)采用(yong)专业(ye)的(de)(de)(de)陶(tao)瓷(ci)研(yan)(yan)磨机，对(dui)氧化锆(gao)陶(tao)瓷(ci)产品进(jin)行平面研(yan)(yan)磨和抛光(guang)。那(nei)么氧化锆(gao)陶(tao)瓷(ci)研(yan)(yan)磨机加工技术难点常见的(de)(de)(de)问题是什么。

　　氧化锆陶(tao)瓷研磨机加工工程师们遇到了这一(yi)一(yi)些技术难(nan)点：

　　氧(yang)化(hua)(hua)锆(gao)陶瓷存在三种晶型分(fen)别是(shi)单斜氧(yang)化(hua)(hua)锆(gao)、四(si)方氧(yang)化(hua)(hua)锆(gao)和立方氧(yang)化(hua)(hua)锆(gao)，并(bing)且这(zhei)三种形态(tai)会(hui)随着温(wen)度的(de)(de)变化(hua)(hua)而相互(hu)转(zhuan)换。在研磨(mo)运动时，我们(men)熟知，随着研磨(mo)盘和工件的(de)(de)相互(hu)摩(mo)擦，会(hui)使工件的(de)(de)温(wen)度逐步(bu)升高，而研磨(mo)完成(cheng)时，工件会(hui)逐步(bu)降温(wen)，无(wu)疑这(zhei)一温(wen)度变化(hua)(hua)可能(neng)会(hui)影响氧(yang)化(hua)(hua)锆(gao)晶型的(de)(de)变化(hua)(hua)。但是(shi)根据氧(yang)化(hua)(hua)锆(gao)的(de)(de)特性，要达到1100℃才会(hui)发生转(zhuan)换成(cheng)四(si)方，再冷却(que)过程中(zhong)转(zhuan)换成(cheng)立方，所以(yi)只要我们(men)控制住温(wen)度，避(bi)(bi)免(mian)出现高温(wen)，就(jiu)能(neng)避(bi)(bi)免(mian)出现这(zhei)个(ge)问(wen)题。

　　超薄(bo)氧(yang)化锆陶瓷(ci)容易碎(sui)(sui)裂，塌(ta)边由于它属(shu)于晶体(ti)材(cai)料，太薄(bo)会导致(zhi)(zhi)工(gong)(gong)件(jian)无法承受研磨(mo)设备所带来的磨(mo)削力，在摩(mo)擦挤压等过程中发(fa)生晶体(ti)破(po)(po)碎(sui)(sui)是很容易的。对此科(ke)众陶瓷(ci)技(ji)术有限公司采用新的氧(yang)化锆陶瓷(ci)固(gu)定方式(shi)，测(ce)试出(chu)了加压系(xi)统(tong)(tong)，固(gu)定系(xi)统(tong)(tong)的最佳值，使工(gong)(gong)件(jian)和研磨(mo)盘达到最佳贴(tie)合状(zhuang)态(tai)，以(yi)至(zhi)于氧(yang)化锆陶瓷(ci)研磨(mo)时不(bu)会承受过大的磨(mo)削力而导致(zhi)(zhi)工(gong)(gong)件(jian)破(po)(po)碎(sui)(sui)。

　　这些技术难点都是氧化锆本身所具有的特性所带来的，由此可见，每一种工件的特性，参数，都是影响研磨设备配置，耗材，机型结构，工艺程序的。也由此可以得出以下结论：氧化锆陶瓷的研磨需要专业的技术来进行，不同的氧化锆陶瓷材料需要选择不同的研磨消耗材料和配件来进行作业，切不可混为一谈。
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