工业陶瓷基板的表面金属化有许多方法，上文介绍了共烧法，通过高温或低温共烧，使氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷基板的性能增强，更加美观。下面科众陶瓷厂将为大家继续介绍厚膜法表面金属化。

厚(hou)膜法是指采用丝网(wang)印刷的(de)方(fang)式(shi)，将导(dao)电浆料(liao)直接涂布在陶(tao)瓷基体(ti)(ti)上(shang)(shang)，然后经高温烧结使金属(shu)(shu)层牢固(gu)附(fu)着于陶(tao)瓷基体(ti)(ti)上(shang)(shang)的(de)制作工(gong)艺。厚(hou)膜导(dao)体(ti)(ti)浆料(liao)的(de)选(xuan)择(ze)是决定厚(hou)膜工(gong)艺的(de)关(guan)键因(yin)素(su)，它由功能相（即(ji)金属(shu)(shu)粉末，粒径在2μm以内）、粘结相（粘结剂）和(he)有机载(zai)体(ti)(ti)所组成。

氧化铝陶瓷片打孔

功(gong)能相金(jin)属(shu)粉末(mo)一(yi)般为(wei)Au、Pt、Au/Pt、Au/Pd、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、Cu、Ni、Al及W等金(jin)属(shu)，其中 Ag、Ag/Pd和 Cu浆(jiang)料(liao)(liao)居(ju)多。粘结(jie)剂一(yi)般是(shi)玻璃料(liao)(liao)或金(jin)属(shu)氧化物或是(shi)二者的混合物，其作(zuo)(zuo)用是(shi)连结(jie)陶瓷(ci)与(yu)金(jin)属(shu)并决定着(zhe)厚(hou)膜浆(jiang)料(liao)(liao)对基(ji)体陶瓷(ci)的附着(zhe)力(li)，是(shi)厚(hou)膜浆(jiang)料(liao)(liao)制(zhi)作(zuo)(zuo)的关键。有机(ji)载体的作(zuo)(zuo)用主要是(shi)分散功(gong)能相和粘结(jie)相，同时使厚(hou)膜浆(jiang)料(liao)(liao)保(bao)持一(yi)定的粘度，为(wei)后续的丝网印(yin)刷做(zuo)准备,在烧结(jie)过程中会逐渐挥发。

目(mu)前，对于(yu)氧化铝(lv)厚膜(mo)电子(zi)(zi)浆料的研究已经趋于(yu)成熟，而氮化铝(lv)厚膜(mo)电子(zi)(zi)浆料尚有较(jiao)大的发(fa)展空间。