陶瓷基板的表面金属化有多种方法，但其中最简易的就是直接敷铜法，通过在氧化锆陶瓷表面进行铜箔与陶瓷结合，下面是科众陶瓷厂敷铜法的简单介绍。

直接敷铜(tong)(tong)法是(shi)在(zai)(zai)陶瓷(ci)表面(mian)（主要是(shi)Al2O3和AlN）键(jian)合铜(tong)(tong)箔的一(yi)种(zhong)金属化方法，它是(shi)随着板上(shang)芯片封装技术的兴起而(er)发展出来(lai)的一(yi)种(zhong)新型工艺(yi)。其基本(ben)原理是(shi)在(zai)(zai)Cu与(yu)陶瓷(ci)之间引进(jin)氧(yang)元素(su)，然后在(zai)(zai)1065~1083℃时形(xing)成Cu/O共(gong)晶液相(xiang)，进(jin)而(er)与(yu)陶瓷(ci)基体及铜(tong)(tong)箔发生反应生成 CuAlO2或(huo)Cu（AlO2）2，并(bing)(bing)在(zai)(zai)中间相(xiang)的作用下实现铜(tong)(tong)箔与(yu)基体的键(jian)合。 因为AlN属于非氧(yang)化物陶瓷(ci)，其表面(mian)敷铜(tong)(tong)的关键(jian)在(zai)(zai)于在(zai)(zai)其表面(mian)形(xing)成一(yi)层(ceng)Al2O3过渡层(ceng)，并(bing)(bing)在(zai)(zai)过渡层(ceng)的作用下实现铜(tong)(tong)箔与(yu)基体陶瓷(ci)的有效键(jian)合。

氧化铝陶瓷圆盘

铜(tong)箔具有良(liang)好的(de)导电及导热(re)(re)性能，而氧(yang)化(hua)(hua)铝不仅具有导热(re)(re)性能好、绝缘性强、可(ke)靠性高等优点(dian)，还能有效地控制(zhi) CuAl2O3-Cu复(fu)合(he)体的(de)膨胀，使直接敷铜(tong)法制(zhi)备的(de)陶(tao)瓷基板具有近似氧(yang)化(hua)(hua)铝的(de)热(re)(re)膨胀系数(shu)，目前广(guang)泛(fan)地应用(yong)于(yu)IGBT、LD和(he) CPV 等的(de)封装(zhuang)散(san)热(re)(re)管理中。