市场上常用的陶瓷基板可以分为氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基(ji)板(ban)两(liang)大(da)类。所以，让我们很多朋友不(bu)知道如何选(xuan)择。为了让大(da)家能够选(xuan)到最合适(shi)的(de)陶(tao)瓷基(ji)板(ban)，这里来(lai)具体的(de)介绍下，氮化(hua)铝(lv)陶(tao)瓷基(ji)板(ban)与氧化(hua)铝(lv)陶(tao)瓷基(ji)板(ban)的(de)区别(bie)？

　　一、首先，介绍下(xia)氧化铝陶瓷基(ji)板：

　　1、氧(yang)化(hua)铝(lv)陶瓷是一种(zhong)以氧(yang)化(hua)铝(lv)（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

　　2、氧(yang)化铝陶(tao)瓷有较好的传导性、机械(xie)强度和耐高温性。需要注意的是需用超(chao)声波(bo)进行洗涤。

　　3、氧化铝(lv)陶瓷是一种用(yong)途广(guang)泛的(de)陶瓷，因为其优越的(de)性能，在现代社会(hui)的(de)应用(yong)已(yi)经越来越广(guang)泛，满足于日用(yong)和(he)特(te)殊性能的(de)需要。

　　二、其次，介绍(shao)下氮(dan)化铝陶(tao)瓷基板：

　　1、氮(dan)化铝陶瓷（AluminiumNitrideCeramic）是以氮(dan)化铝(AIN)为主(zhu)晶相的陶瓷。

　　2、AIN晶体以〔AIN4〕四面体为(wei)结(jie)构单元共价键化合物，具(ju)有纤锌矿型结(jie)构，属六方晶系。

　　3、化(hua)学组成AI65.81%，N34.19%，比重3.261g/cm3，白色(se)(se)或灰白色(se)(se)，单晶(jing)无色(se)(se)透明，常压下的升华分解温度为2450℃。

　　4、为(wei)一(yi)种高(gao)温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。

　　5、多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所(suo)以耐(nai)热冲击好，能耐(nai)2200℃的极热。

　　6、此外，氮化(hua)铝具有(you)不受铝液和(he)其它熔融(rong)金属及砷化(hua)镓(jia)侵蚀的特性，特别是对熔融(rong)铝液具有(you)很好的耐侵蚀性。

　　通过以(yi)上介(jie)绍(shao)的(de)(de)，氮(dan)化铝(lv)(lv)陶瓷(ci)(ci)基(ji)板(ban)与氧化铝(lv)(lv)陶瓷(ci)(ci)基(ji)板(ban)，我们可(ke)以(yi)看出(chu)，他们的(de)(de)区(qu)别还是很大的(de)(de)，而(er)目前氧化铝(lv)(lv)陶瓷(ci)(ci)基(ji)板(ban)的(de)(de)用(yong)途(tu)更为广(guang)泛，其(qi)优(you)越(yue)的(de)(de)性能，比氮(dan)化铝(lv)(lv)陶瓷(ci)(ci)基(ji)板(ban)更胜(sheng)一筹。