氧化铝陶瓷的(de)主(zhu)要原(yuan)材料为氧化(hua)铝，主(zhu)要用(yong)于厚膜集成电路。因其具备较好的(de)传(chuan)导性、机械强度和耐(nai)高温性等，被广泛使(shi)用(yong)。那么，氧化(hua)铝陶(tao)瓷(ci)的(de)加工(gong)工(gong)艺是什么呢(ni)？这里就由(you)氧化(hua)铝陶(tao)瓷(ci)加工(gong)厂家(jia)来具体(ti)的(de)解析下：

　　1、由于氧化铝陶(tao)瓷材(cai)料(liao)(liao)硬(ying)度较高，需用更硬(ying)的研磨抛光(guang)砖材(cai)料(liao)(liao)对其(qi)作(zuo)精加工，如碳化硅、碳化硼、金刚钻等(deng)，通常采用由粗(cu)到细磨料(liao)(liao)逐级磨削，最终表面抛光(guang)。

　　2、有(you)些氧化铝陶瓷(ci)材料在完成烧结后，尚需进行精加(jia)工，如(ru)可(ke)用(yong)作人(ren)工骨的制品要(yao)求表面有(you)很高的光洁度、如(ru)镜(jing)面一(yi)样，以(yi)增加(jia)润滑(hua)性。

　　3、氧化铝(lv)陶(tao)瓷一般可采用＜1μｍ微(wei)(wei)米(mi)的(de)Aｌ203微(wei)(wei)粉或(huo)金(jin)刚钻膏(gao)进行研(yan)磨(mo)抛(pao)光，此外激光加(jia)工及(ji)超声波加(jia)工研(yan)磨(mo)及(ji)抛(pao)光的(de)方法亦可采用。

　　随着(zhe)氧化铝陶瓷的(de)加工(gong)(gong)工(gong)(gong)艺(yi)的(de)更加进步，渐渐的(de)成为一种(zhong)用(yong)途广泛的(de)陶瓷，特(te)别是其优越的(de)性(xing)能，在现(xian)代社会的(de)应(ying)用(yong)已经越来越广泛，满足于日用(yong)和特(te)殊(shu)性(xing)能的(de)需(xu)要(yao)。