氧(yang)化(hua)锆陶瓷等离子体加(jia)热(re)原理

　　氧化(hua)锆(gao)陶瓷等离子(zi)体烧(shao)结是指(zhi)利用(yong)气体放电时(shi)形成的高温和电子(zi)能(neng)量以及可控气氛(fen)对材料(liao)进行烧(shao)结。

　　由于氧化锆陶瓷等离(li)子(zi)体瞬间即可(ke)达到高温(wen)，因而其升(sheng)温(wen)速(su)率可(ke)达1000℃/min以(yi)上，所以(yi)氧(yang)化锆陶瓷等离(li)子(zi)体烧(shao)结(jie)技(ji)术(shu)是一(yi)种比(bi)较新的实验室用无压快(kuai)速(su)高温(wen)烧(shao)结(jie)技(ji)术(shu)。

　　这(zhei)一方法(fa)(fa)于(yu)1968年被首次(ci)用(yong)于(yu)A1203陶(tao)瓷(ci)的烧结，经过二十(shi)多(duo)年的发(fa)展，这(zhei)种方法(fa)(fa)现已成功地用(yong)于(yu)各种精(jing)细陶(tao)瓷(ci)，如AI2()3、Y2()3Zr()2、Mg0、SiC等的烧结。

　　氧化(hua)锆陶(tao)瓷等离子体烧(shao)结特点(dian)

　　①温度高(gao)（可达2000IC或更(geng)高(gao)），升温速率快（可达100℃/s）；

　　②烧(shao)结(jie)速度(du)快，约0.5mln之内即可(ke)将样(yang)品烧(shao)结(jie)；

　　③烧结速(su)度(du)(du)(du)快能够有效(xiao)抑制样(yang)品的(de)晶粒生(sheng)长，但同时可能造(zao)成样(yang)品内外温度(du)(du)(du)梯度(du)(du)(du)及显微结构(gou)的(de)不均匀；

　　④过快的(de)升温可能使一些热(re)胀系数较(jiao)大、收缩(suo)(suo)量(liang)较(jiao)大的(de)物(wu)件在升温收缩(suo)(suo)过程中开裂；

　　⑤根据等离子(zi)体(ti)形状，目前以烧(shao)结棒(bang)状或管(guan)状样(yang)晶(jing)较(jiao)为合适。